[發(fā)明專利]模塊襯底及印刷襯底在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010121388.6 | 申請日： | 2020-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN112566355A | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 村上克也 | 申請（專利權(quán)）人： | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊 襯底 印刷 | ||
1.一種模塊襯底，其特征在于具備：
印刷襯底，具有貫通孔；
半導(dǎo)體裝置，以覆蓋所述貫通孔的方式安裝在所述印刷襯底；以及
傳熱性的多角柱，設(shè)置在所述貫通孔內(nèi)；且
所述半導(dǎo)體裝置具有接地端子或電源端子，
所述多角柱在所述多角柱的角，被所述貫通孔的內(nèi)壁支持，
所述多角柱與所述接地端子或所述電源端子連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊襯底，其特征在于：
所述印刷襯底在安裝所述半導(dǎo)體的面的另一側(cè)的面配置著散熱用片材，
所述多角柱與所述散熱用片材接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊襯底，其特征在于：
所述多角柱是金屬塊，
所述貫通孔的內(nèi)壁由金屬膜覆蓋，
所述金屬塊或所述金屬膜與所述接地端子連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊襯底，其特征在于：
所述多角柱是芯片電容器，
所述芯片電容器具備：
第1外部電極，電連接于所述電源端子；及
第2外部電極，電連接于所述接地端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊襯底，其特征在于：
從安裝所述半導(dǎo)體裝置的面觀察時的所述貫通孔的形狀是圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊襯底，其特征在于：
從安裝所述半導(dǎo)體裝置的面觀察時的所述貫通孔的形狀包含多個第1圓弧及多個第2圓弧，
所述第2圓弧的曲率小于所述第1圓弧的曲率，
在一個第1圓弧與其它第1圓弧之間存在所述第2圓弧。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊襯底，其特征在于：
所述半導(dǎo)體裝置包含非易失性存儲器及控制所述非易失性存儲器的控制器。
8.一種印刷襯底，其特征在于具備：能安裝半導(dǎo)體裝置的安裝區(qū)域、及貫通孔，
所述貫通孔是：
配置在所述安裝區(qū)域內(nèi)，且
能設(shè)置與所述半導(dǎo)體裝置連接的傳熱性的多角柱。
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