[發明專利]槽式制絨上料機及硅片上料流程在審
| 申請號: | 202010101234.0 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111276437A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 湯亞東 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱曉林 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 槽式制絨上料機 硅片 流程 | ||
本發明公開了槽式制絨上料機及硅片上料流程,涉及硅片搬運技術領域。通過花籃輸跑道、堆疊盒輸送跑道和硅片輸送跑道實現了花籃、堆疊盒與硅片的輸送與流轉,通過堆疊盒升降頂片裝置的設置使得硅片能從堆疊盒中被獲取,通過雙工位吸盤裝置從堆疊盒獲取硅片,同時將硅片放置在硅片輸送跑道上進行輸送,通過裝片裝置的設置使得硅片能夠進入花籃,通過花籃翻轉裝置的設置,使得原來朝向槽式制絨上料機的花籃中的硅片能夠進行翻轉從而使得硅片方向朝向反應爐,實現了與反應爐的對接。
技術領域
本發明涉及硅片搬運技術領域,尤其涉及槽式制絨上料機及硅片上料流程。
背景技術
現市面上制絨機前的硅片搬運和輸送還是采用的原始的人工進行搬運和裝卸片,反應爐內的氣體液體都會帶有較高的溫度和一定的毒性,對人員的身體健康造成了極大的影響,同時人工操作效率低下。
發明內容
為了能夠提高硅片轉運的效率,本發明的技術方案提供了一種槽式制絨上料機及硅片上料流程。技術方案如下:
第一方面,本發明提供了一種槽式制絨上料機,包括花籃輸送跑道、堆疊盒輸送跑道、雙工位吸盤裝置、堆疊盒升降頂片裝置、硅片輸送跑道、硅片緩存裝置、碼垛機、裝片裝置、花籃翻轉裝置和花籃搬運裝置,花籃輸送跑道被配置于輸送空置花籃,花籃輸送跑道與裝片裝置對接,堆疊盒輸送跑道被配置為輸送滿載硅片的堆疊盒,堆疊盒輸送跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接,同時堆疊盒升降頂片裝置與雙工位吸盤裝置對接,堆疊盒升降頂片裝置被配置為將堆疊盒中的硅片頂出并被雙工位吸盤裝置獲取,雙工位吸盤裝置與硅片輸送跑道對接,雙工位吸盤裝置被配置為獲取堆疊盒升降頂片裝置產生的硅片并放置在硅片輸送跑道上,硅片輸送跑道被配置為輸送硅片至裝片裝置和硅片緩存裝置,硅片緩存裝置被配置為緩存硅片輸送跑道上的硅片,裝片裝置被配置為從花籃輸送跑道獲取花籃,從硅片輸送跑道獲取硅片,并將硅片均布在花籃內,裝片裝置與碼垛機對接,碼垛機被配置為將裝片裝置的滿載花籃搬運至花籃翻轉裝置,花籃翻轉裝置被配置為將花籃旋轉180°,花籃搬運裝置從花籃翻轉裝置處獲取滿載花籃并將滿載花籃輸送至反應爐。
通過花籃輸跑道、堆疊盒輸送跑道和硅片輸送跑道實現了花籃、堆疊盒與硅片的輸送與流轉,通過堆疊盒升降頂片裝置的設置使得硅片能從堆疊盒中被獲取,通過雙工位吸盤裝置從堆疊盒獲取硅片,同時將硅片放置在硅片輸送跑道上進行輸送,通過裝片裝置的設置使得硅片能夠進入花籃,通過花籃翻轉裝置的設置,使得原來朝向槽式制絨上料機的花籃中的硅片能夠進行翻轉從而使得硅片方向朝向反應爐,實現了與反應爐的對接。
特別地,還包括堆疊盒回收跑道,堆疊盒回收跑道設置在堆疊盒輸送跑道的下方,堆疊盒回收跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接,堆疊盒回收跑道被配置于輸送空載的堆疊盒。
通過堆疊盒回收跑道實現了堆疊盒在釋放完硅片后能后自動輸送出槽式制絨上料機的功能,避免了人工去獲取堆疊盒,減少了人力成本,加快了硅片運轉效率。
具體的,花籃搬運裝置為三軸機械臂。
具體的,硅片輸送跑道、裝片平臺、雙工位吸盤裝置、堆疊盒輸送跑道和堆疊盒升降頂片裝置均為成對設置。
通過成對的設置,大大加快了生產節拍。
另一方面,本發明還提供了硅片上料流程,包括花籃運轉流程、硅片運轉流程和堆疊盒運轉流程,
花籃流轉流程包括以下步驟:花籃流轉步驟一:AGV小車將空花籃輸送至花籃輸送跑道;花籃流轉步驟二:花籃輸送跑道將空花籃輸送至碼垛機;花籃流轉步驟三:碼垛機將空花籃輸送至裝片裝置;花籃流轉步驟四:碼垛機將滿花籃輸送至花籃翻轉裝置;花籃流轉步驟五:花籃搬運裝置將滿花籃搬運至反應爐;
硅片流轉流程包括以下步驟:硅片流轉步驟一:雙工位吸盤裝置將堆疊盒升降頂片機構獲取的硅片搬運至硅片輸送跑道;硅片流轉步驟二:硅片輸送跑道將硅片輸送至裝片平臺;硅片流轉步驟三:裝片平臺將硅片均布在花籃內;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





