[發(fā)明專利]槽式制絨上料機(jī)及硅片上料流程在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010101234.0 | 申請日： | 2020-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN111276437A | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 湯亞東 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱曉林 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 槽式制絨上料機(jī) 硅片 流程 | ||
1.槽式制絨上料機(jī)，其特征在于，包括花籃輸送跑道、堆疊盒輸送跑道、雙工位吸盤裝置、堆疊盒升降頂片裝置、硅片輸送跑道、硅片緩存裝置、碼垛機(jī)、裝片裝置、花籃翻轉(zhuǎn)裝置和花籃搬運(yùn)裝置，所述花籃輸送跑道被配置于輸送空置花籃，所述花籃輸送跑道與所述裝片裝置對接，所述堆疊盒輸送跑道被配置為輸送滿載硅片的堆疊盒，所述堆疊盒輸送跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接，同時所述堆疊盒升降頂片裝置與所述雙工位吸盤裝置對接，所述堆疊盒升降頂片裝置被配置為將堆疊盒中的硅片頂出并被所述雙工位吸盤裝置獲取，所述雙工位吸盤裝置與所述硅片輸送跑道對接，所述雙工位吸盤裝置被配置為獲取所述堆疊盒升降頂片裝置產(chǎn)生的硅片并放置在所述硅片輸送跑道上，所述硅片輸送跑道被配置為輸送硅片至所述裝片裝置和所述硅片緩存裝置，所述硅片緩存裝置被配置為緩存所述硅片輸送跑道上的硅片，所述裝片裝置被配置為從所述花籃輸送跑道獲取花籃，從所述硅片輸送跑道獲取硅片，并將硅片均布在花籃內(nèi)，所述裝片裝置與所述碼垛機(jī)對接，所述碼垛機(jī)被配置為將所述裝片裝置的滿載花籃搬運(yùn)至所述花籃翻轉(zhuǎn)裝置，所述花籃翻轉(zhuǎn)裝置被配置為將花籃旋轉(zhuǎn)180°，所述花籃搬運(yùn)裝置從所述花籃翻轉(zhuǎn)裝置處獲取滿載花籃并將滿載花籃輸送至反應(yīng)爐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽式制絨上料機(jī)，其特征在于，還包括堆疊盒回收跑道，所述堆疊盒回收跑道設(shè)置在所述堆疊盒輸送跑道的下方，所述堆疊盒回收跑道與所述堆疊盒升降頂片裝置對接，所述堆疊盒回收跑道被配置于輸送空載的堆疊盒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽式制絨上料機(jī)，其特征在于，所述花籃搬運(yùn)裝置為三軸機(jī)械臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的槽式制絨上料機(jī)，其特征在于，所述硅片輸送跑道、所述裝片平臺、所述雙工位吸盤裝置、所述堆疊盒輸送跑道和所述堆疊盒升降頂片裝置均為成對設(shè)置。
5.硅片上料流程，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-4任一所述的槽式制絨上料機(jī)，其特征在于，包括花籃運(yùn)轉(zhuǎn)流程、硅片運(yùn)轉(zhuǎn)流程和堆疊盒運(yùn)轉(zhuǎn)流程，所述花籃流轉(zhuǎn)流程包括以下步驟：
花籃流轉(zhuǎn)步驟一：AGV小車將空花籃輸送至所述花籃輸送跑道；
花籃流轉(zhuǎn)步驟二：所述花籃輸送跑道將空花籃輸送至所述碼垛機(jī)；
花籃流轉(zhuǎn)步驟三：所述碼垛機(jī)將空花籃輸送至所述裝片裝置；
花籃流轉(zhuǎn)步驟四：所述碼垛機(jī)將滿花籃輸送至所述花籃翻轉(zhuǎn)裝置；
花籃流轉(zhuǎn)步驟五：所述花籃搬運(yùn)裝置將滿花籃搬運(yùn)至反應(yīng)爐；
所述硅片流轉(zhuǎn)流程包括以下步驟：
硅片流轉(zhuǎn)步驟一：所述雙工位吸盤裝置將堆疊盒升降頂片機(jī)構(gòu)獲取的硅片搬運(yùn)至所述硅片輸送跑道；
硅片流轉(zhuǎn)步驟二：所述硅片輸送跑道將硅片輸送至所述裝片平臺；
硅片流轉(zhuǎn)步驟三：所述裝片平臺將硅片均布在所述花籃內(nèi)；
所述堆疊盒運(yùn)轉(zhuǎn)流程包括以下步驟：
堆疊盒流轉(zhuǎn)步驟一：堆疊盒通過所述堆疊盒輸送跑道輸送至所述堆疊盒升降頂片裝置，所述堆疊盒升降頂片裝置從所述堆疊盒中獲取硅片；
堆疊盒流轉(zhuǎn)步驟二：所述堆疊盒升降頂片裝置將空堆疊盒輸送至所述堆疊盒回收跑道；
堆疊盒流轉(zhuǎn)步驟三：所述堆疊盒回收跑道將空堆疊盒輸送出所述槽式制絨上料機(jī)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫市江松科技有限公司，未經(jīng)無錫市江松科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202010101234.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
