本發(fā)明公開了一種巨量轉(zhuǎn)移裝置及巨量轉(zhuǎn)移方法，所述巨量轉(zhuǎn)移裝置上設(shè)置有多個(gè)通道，各個(gè)通道的第一開口設(shè)置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第一面，各個(gè)通道的第二開口設(shè)置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第二面，且各個(gè)通道之間的距離沿第一面到第二面的方向逐漸增大，本發(fā)明提供的巨量轉(zhuǎn)移方法通過激光照射的方式使第一基板上的Micro?LED掉落并通過第一開口進(jìn)入巨量轉(zhuǎn)移裝置的通道，從通道的第二開口落入第二基板上的Micro?LED待安裝位置，實(shí)現(xiàn)了將Micro?LED從第一基板上轉(zhuǎn)移至第二基板上，且在第二基板上的間距大于在第一基板上的間距，巨量轉(zhuǎn)移過程簡(jiǎn)單、成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及Micro-LED加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種巨量轉(zhuǎn)移裝置及巨量轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

Micro-LED(微LED)技術(shù)是新一代的顯示技術(shù)，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro-LED制造中即為重要的部分，Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是將成千上萬顆MICRO-LED從載體基板上轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上的技術(shù)，巨量轉(zhuǎn)移所要解決的首要問題在于：將Micro-LED之間的間距由載體基板上的間距改為目標(biāo)基板上的間距。而現(xiàn)有技術(shù)中用于巨量轉(zhuǎn)移的方法，如操作復(fù)雜、成本高，不利于Micro-LED技術(shù)的發(fā)展。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種巨量轉(zhuǎn)移裝置以及巨量轉(zhuǎn)移方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中巨量轉(zhuǎn)移方法操作復(fù)雜的問題。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的第一方面，提供一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其中，所述巨量轉(zhuǎn)移裝置上設(shè)置有多個(gè)兩端開口的通道，每個(gè)所述通道包括第一開口和第二開口，各個(gè)所述通道的第一開口設(shè)置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第一面上，各個(gè)所述通道的第二開口設(shè)置在相對(duì)于所述第一面的第二面上，各個(gè)所述通道之間的距離均沿所述第一面到所述第二面的方向逐漸增大。

所述的巨量轉(zhuǎn)移裝置，其中，所述通道為直線。

本發(fā)明的第二方面，提供一種基于如上所述的巨量轉(zhuǎn)移裝置的巨量轉(zhuǎn)移方法，用于將第一基板上的Micro-LED轉(zhuǎn)移至第二基板上，其中，所述巨量轉(zhuǎn)移方法包括：

將帶有多個(gè)Micro-LED的第一基板放置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第一面的上方，使所述第一基板上的各個(gè)Micro-LED分別與所述巨量轉(zhuǎn)移裝置上的各個(gè)第一開口相對(duì)應(yīng)；

將第二基板放置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第二面的下方，使所述第二基板上的各個(gè)Micro-LED待安裝位置與所述巨量轉(zhuǎn)移裝置上的各個(gè)第二開口相對(duì)應(yīng)；

使用激光照射所述第一基板遠(yuǎn)離所述Micro-LED的一側(cè)，使得所述第一基板上的多個(gè)所述Micro-LED脫離并分別從所述第一開口進(jìn)入所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的通道，經(jīng)過所述第二開口落入所述第二基板上的所述Micro-LED待安裝位置；

其中，所述第一基板為透明基板。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述第二基板上設(shè)置有連接材料，所述Micro-LED落入所述第二基板上的Micro-LED待安裝位置后包括：

所述Micro-LED通過所述連接材料固定在所述第二基板上。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述連接材料為焊料。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述Micro-LED與所述第一基板連接的部分的材質(zhì)為GaN。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述第一基板為所述Micro-LED的生長(zhǎng)基板。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述Micro-LED通過光解膠與所述第一基板連接。

所述的巨量轉(zhuǎn)移方法，其中，所述將第一基板放置在所述巨量轉(zhuǎn)移裝置的第一面的上方之前包括：