本實用新型公開了一種半導體器件缺陷視覺檢測裝置，包括通過傳送帶依次連接的上料裝置、檢測裝置、標記裝置和下料裝置，所述檢測裝置包括視覺檢測組件一、視覺檢測組件二和視覺檢測組件三，所述視覺檢測組件一包括相機一、鏡頭一和光源一，所述視覺檢測組件二包括相機二、鏡頭二和光源二，所述視覺檢測組件三包括相機三、鏡頭三和光源三，所述視覺檢測組件一、視覺檢測組件二均設置在傳送帶上方，所述視覺檢測組件三設置在傳送帶下方。本實用新型的通過檢測裝置對半導體器件進行檢測，標記裝置根據檢測結果對半導體器件進行標記處理再由良品下料架和不良品分料臺進行分料處理，自動化程度高、檢測精度高。

技術領域：

本實用新型涉及半導體器件缺陷檢測技術領域，尤其涉及一種半導體器件缺陷視覺檢測裝置。

背景技術：

半導體器件廣泛應用于各種電子器件，半導體器件生產過程中缺陷檢測是必不可少的工序。現有的半導體器件缺陷檢測，通常采用傳統的人工檢測，人工檢測精度低、易于疲勞，自動化缺陷檢測成為必然趨勢。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本實用新型的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于提供一種半導體器件缺陷視覺檢測裝置，從而克服上述現有技術中的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種半導體器件缺陷視覺檢測裝置，包括通過傳送帶依次連接的上料裝置、檢測裝置、標記裝置和下料裝置，所述檢測裝置包括視覺檢測組件一、視覺檢測組件二和視覺檢測組件三，所述視覺檢測組件一包括相機一、鏡頭一和光源一，所述視覺檢測組件二包括相機二、鏡頭二和光源二，所述視覺檢測組件三包括相機三、鏡頭三和光源三，所述視覺檢測組件一、視覺檢測組件二均設置在傳送帶上方，所述視覺檢測組件三設置在傳送帶下方。

所述上料裝置包括上料架和傳動機構，所述傳動機構與傳送帶連接，所述上料架設置在傳送帶上方。

所述下料裝置包括良品下料架和不良品分料臺。

所述光源一、光源二、光源三均為環形光源。

所述檢測裝置部分的傳送帶上還設置有固定卡環。

所述傳送帶位于視覺檢測組件二、視覺檢測組件三之間的部分為斷開狀。

與現有技術相比，本實用新型一方面具有如下有益效果：

本實用新型的通過檢測裝置對半導體器件進行檢測，標記裝置根據檢測結果對半導體器件進行標記處理再由良品下料架和不良品分料臺進行分料處理，自動化程度高、檢測精度高。

附圖說明：

圖1為本實用新型的一種半導體器件缺陷視覺檢測裝置的結構示意圖；

附圖標記為：1-傳送帶、11-固定卡環、2-上料裝置、21-上料架、22-傳動機構、3-檢測裝置、31-視覺檢測組件一、311-相機一、312-鏡頭一、313-光源一、32-視覺檢測組件二、321-相機二、322-鏡頭二、323-光源二、33-視覺檢測組件三、331-相機三、332-鏡頭三、333-光源三、4-標記裝置、5-下料裝置、51-良品下料架、52-不良品分料臺、6-半導體器件。

具體實施方式：

下面對本實用新型的具體實施方式進行詳細描述，但應當理解本實用新型的保護范圍并不受具體實施方式的限制。

除非另有其它明確表示，否則在整個說明書和權利要求書中，術語“包括”或其變換如“包含”或“包括有”等等將被理解為包括所陳述的元件或組成部分，而并未排除其它元件或其它組成部分。