1.一種超小型電極片制備專用焊接裝夾平臺，其特征在于，包括裝夾軌道、裝夾座、裝夾螺帽、夾持塊、夾持塊彈簧；所述裝夾軌道的側面呈滑槽狀結構，形成裝夾軌道滑槽；所述裝夾座貼合設置于所述裝夾軌道的一側，所述裝夾座的一端兩側設有裝夾座螺栓，所述裝夾座螺栓與所述裝夾座垂直固定連接，所述裝夾座螺栓貫穿所述裝夾軌道滑槽，并通過配合裝夾螺帽實現所述裝夾座與所述裝夾軌道固定連接；所述裝夾座的一側頂面呈凹槽狀結構，形成裝夾座卡槽；所述裝夾座卡槽的一端呈空腔狀結構，形成裝夾座空腔；所述裝夾座卡槽的頂端呈通孔狀結構，形成滑動孔；所述夾持塊嵌入所述裝夾座卡槽內，所述夾持塊的一端伸入所述裝夾座卡槽內，所述夾持塊與所述裝夾座呈滑動設置；所述夾持塊的頂面一端設有夾持塊頂塊；所述夾持塊的一端設有夾持塊凸塊，所述夾持塊凸塊伸出所述滑動孔；所述夾持塊彈簧設置于所述裝夾座空腔內，所述夾持塊彈簧一端抵住所述夾持塊側面，所述夾持塊彈簧一端抵住所述夾持塊的側面。