[實用新型]芯片及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921388047.4 | 申請日： | 2019-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN210156118U | 公開（公告）日： | 2020-03-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 冀康靈;李紅文;田凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G11C5/06 | 分類號： | G11C5/06;G11C5/02;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人： | 孫寶海;袁禮君 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 電子 裝置 | ||
1.一種芯片，其特征在于，包括：
存儲模塊，包括第一存儲陣列組和第二存儲陣列組，所述第一存儲陣列組和所述第二存儲陣列組分別包括多個存儲陣列；
引腳，位于所述第一存儲陣列組遠(yuǎn)離所述第二存儲陣列組的一側(cè)；
控制模塊，位于所述第一存儲陣列組與所述第二存儲陣列組之間；
第一連線，連接所述引腳與所述控制模塊；以及
第二連線，連接所述控制模塊與所述第一存儲陣列組和所述第二存儲陣列組；
其中，所述第一連線的長度小于所述控制模塊至所述第二存儲陣列組遠(yuǎn)離所述控制模塊一側(cè)的長度。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述控制模塊包括控制電路和引腳電路。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一連線包括指令地址連線和數(shù)據(jù)連線，所述第二連線包括指令地址總線和數(shù)據(jù)總線。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量與所述第二存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量比值為1/5至1/3。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量與所述第二存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量比值為1/3。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量與所述第二存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量比值為1/5。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量與所述第二存儲陣列組包括的存儲陣列的數(shù)量比值為1/2。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述控制模塊位于所述第一存儲陣列組和所述第二存儲陣列組相鄰的兩側(cè)面的中間位置。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存儲模塊還包括第三存儲陣列組，所述第三存儲陣列組包括多個存儲陣列，所述控制模塊包括第三側(cè)面和第四側(cè)面；
其中，所述第三存儲陣列組包括的存儲陣列位于所述控制模塊的所述第三側(cè)面或所述第四側(cè)面。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存儲模塊還包括第三存儲陣列組，所述第三存儲陣列組包括多個存儲陣列，所述控制模塊包括第三側(cè)面和第四側(cè)面；
其中，所述第三存儲陣列組包括的存儲陣列分別位于所述控制模塊的所述第三側(cè)面和所述第四側(cè)面。
11.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一連線為頂層連線，并且通信連接所述引腳與所述控制模塊。
12.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述存儲模塊為矩形，所述引腳位于所述矩形的兩條短邊之一的一側(cè)。
13.一種電子裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1-12中任一項所述的芯片。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長鑫存儲技術(shù)有限公司，未經(jīng)長鑫存儲技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201921388047.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種建筑工程垂直度檢測裝置
- 下一篇：一種天然氣流量表的保護(hù)外殼
