本實用新型揭示了一種Massive MIMO天線的PCB板結構，包括多個獨立的PCB模塊，其由一塊PCB板將其板上的PCB網絡分割后形成，PCB網絡分割后形成多個PCB分網絡，每個PCB分網絡所在的PCB板形成一PCB模塊；且多個PCB模塊之間通過跳接線路電連接，多個PCB模塊上的PCB分網絡經跳接線路連接形成分割前PCB板上的PCB網絡。本實用新型具有成本低、易于集成、裝配靈活的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種Massive MIMO天線，尤其是涉及一種MassiveMIMO天線的PCB板結構。

背景技術

Massive MIMO(大規模)天線中，校準網絡是必不可少的組成部分，多層PCB板由于屏蔽性能好、集成度高，已經成為5G天線校準網絡的主流選擇。

在實際應用中，由于某些條件限制，元件位置需固定于PCB板的某處或者布線需要躲避某些固定孔位，在網絡布線時需要繞線，會造成一定的空間浪費并增加網絡損耗。為了減小PCB面積，會盡量減小帶線之間的空隙，這會增加信號之間的干擾，導致電性能一致性變差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種Massive MIMO天線的PCB板結構。

為實現上述目的，本實用新型提出如下技術方案：一種Massive MIMO天線的PCB板結構，包括多個獨立的PCB模塊，多個所述PCB模塊由一塊PCB板將其板上的PCB網絡分割后形成，所述PCB網絡分割后形成多個PCB分網絡，每個所述PCB分網絡所在的PCB板形成一所述PCB模塊；且多個所述PCB模塊之間通過跳接線路電連接，多個PCB模塊上的PCB分網絡經所述跳接線路連接形成分割前所述PCB板上的所述PCB網絡。

優選地，多個所述PCB模塊之間形成用于避開其他設備上的孔位的安裝間隙。

優選地，所述PCB模塊包括接地層，所述跳接線路與所連接的所述PCB模塊的所述接地層連接。

優選地，所述PCB模塊還包括信號層，所述PCB模塊通過金屬化過孔將所述信號層信號引入到其第一接地層上與跳接線路相電連接。

優選地，所述跳接線路為三層以上的多層PCB板，其包括從上到下依次分布的頂層接地層、中間信號層和第一底層接地層，所述頂層接地層和第一底層接地層通過金屬化過孔相連通，所述第一底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層相電連接，所述中間信號層通過金屬化過孔引入到第一底層接地層與所連接的PCB模塊的信號層相連接。

優選地，所述跳接線路為雙層PCB板，其包括頂層信號層和第二底層接地層，所述第二底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層相連接，所述頂層信號層通過金屬化過孔引入到第二底層接地層與所連接的PCB模塊的信號層相連接。

優選地，所述跳接線路的底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層焊接。

優選地，所述跳接線路為同軸電纜，所述同軸電纜包括內導體和外導體，所述外導體與所連接的PCB模塊的接地層相電連接，所述內導體與所連接的PCB模塊的信號層相連接。

優選地，所述同軸電纜外導體與PCB模塊的接地層焊接。

優選地，所述PCB板為Massive MIMO天線校準板，所述PCB網絡為多級功率分配網絡，切割后形成多個子級功率分配網絡。

本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型采用PCB板分割方式，可以無限分割PCB板，可最大限度減小PCB板總面積，降低了成本。

2、本實用新型將PCB分割成多個小模塊，安裝位置選擇更加多變，可有效避開其他設備孔位，靈活性較高。

3、本實用新型采用表面跳接技術，有效避免了布線時的繞線，減短了布線長度，降低網絡損耗的能量。