[實用新型]一種Massive MIMO天線的PCB板結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920829973.4 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN210579424U | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 肖烈;余宗紅;蔡立紹;孫靜 | 申請（專利權）人： | 羅森伯格技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 蘇州集律知識產權代理事務所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安紀平 |
| 地址： | 215345 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 massive mimo 天線 pcb 板結 | ||
1.一種Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，包括多個獨立的PCB模塊，多個所述PCB模塊由一塊PCB板將其板上的PCB網絡分割后形成，所述PCB網絡分割后形成多個PCB分網絡，每個所述PCB分網絡所在的PCB板形成一所述PCB模塊；且多個所述PCB模塊之間通過跳接線路電連接，多個PCB模塊上的PCB分網絡經所述跳接線路連接形成分割前所述PCB板上的所述PCB網絡。
2.根據權利要求1所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，多個所述PCB模塊之間形成用于避開設備上的孔位的安裝間隙。
3.根據權利要求1所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述PCB模塊包括接地層，所述跳接線路與所連接的所述PCB模塊的所述接地層連接。
4.根據權利要求3所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述PCB模塊還包括信號層，所述PCB模塊通過金屬化過孔將所述信號層信號引入到其第一接地層上與跳接線路相電連接。
5.根據權利要求4所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述跳接線路為三層以上的多層PCB板，其包括從上到下依次分布的頂層接地層、中間信號層和第一底層接地層，所述頂層接地層和第一底層接地層通過金屬化過孔相連通，所述第一底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層相電連接，所述中間信號層通過金屬化過孔引入到第一底層接地層與所連接的PCB模塊的信號層相連接。
6.根據權利要求4所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述跳接線路為雙層PCB板，其包括頂層信號層和第二底層接地層，所述第二底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層相連接，所述頂層信號層通過金屬化過孔引入到第二底層接地層與所連接的PCB模塊的信號層相連接。
7.根據權利要求5或6所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述跳接線路的底層接地層與所連接的PCB模塊的接地層焊接。
8.根據權利要求4所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述跳接線路為同軸電纜，所述同軸電纜包括內導體和外導體，所述外導體與所連接的PCB模塊的接地層相電連接，所述內導體與所連接的PCB模塊的信號層相連接。
9.根據權利要求8所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述同軸電纜外導體與PCB模塊的接地層焊接。
10.根據權利要求1所述的Massive MIMO天線的PCB板結構，其特征在于，所述PCB板為Massive MIMO天線校準板，所述PCB網絡為多級功率分配網絡，切割后形成多個子級功率分配網絡。
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