[發(fā)明專(zhuān)利]一種密集型LED封裝方式在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911022989.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110854254A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 晏美霞 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市鑫和眾電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市龍*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 密集型 led 封裝 方式 | ||
一種密集型LED封裝方式,它涉及LED生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。它包含LED基板、GRB?LED組合,所述GRB?LED組合由共電極、多個(gè)LED芯片、引線、引腳組成,所述LED芯片包含有紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片,所述共電極、紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片呈直線或矩陣狀排列安裝在LED基板上,所述共電極通過(guò)引線分別與紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片電性連接,所述共電極、紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片均對(duì)應(yīng)引腳。本發(fā)明有益效果為:可以有效解決LED的密度問(wèn)題,解決了單個(gè)LED小距離貼片時(shí)的不良率問(wèn)題,使得近距離敢看LED顯示,像素點(diǎn)距離更加密集,顯示效果更加流暢細(xì)膩,不會(huì)感覺(jué)到LED之間的距離。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,采用COB或DOB封裝技術(shù),具體涉及一 種密集型LED封裝方式。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管是一種常用的發(fā)光器件,通過(guò)電子與空穴復(fù)合釋放能量發(fā)光, 它在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
發(fā)光二極管可高效地將電能轉(zhuǎn)化為光能,在現(xiàn)代社會(huì)具有廣泛的用途, 如照明、平板顯示、醫(yī)療器件等。
這種電子元件早在1962年出現(xiàn),早期只能發(fā)出低光度的紅光,之后發(fā)展 出其他單色光的版本,時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見(jiàn)光、紅外線及紫外線, 光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛取6猛疽灿沙鯐r(shí)作為指示燈、顯示板等;隨著技 術(shù)的不斷進(jìn)步,發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于顯示器和照明。
目前LED最小化的限制,單個(gè)LED最小封裝0402或是1608,最小寬度 是1毫米或0.8毫米。實(shí)際PCB貼片工藝的限制。兩個(gè)LED之間0.1毫米的 距離會(huì)就會(huì)出現(xiàn)不良,隨著兩個(gè)LED之間從0.1毫米往下減少距離產(chǎn)品不良 率直接上升。既基于SMT封裝RGB最小像素距離1-1.25毫米。對(duì)于近距離 觀看大片LED顯示效果。會(huì)感覺(jué)到各個(gè)LED的間距。感覺(jué)LED顯示粗糙。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種密集型LED封 裝方式,多個(gè)LED集成,降低封裝成本,相比SMT封裝減少工藝,可以有 效解決LED的密度問(wèn)題,解決了單個(gè)LED小距離貼片時(shí)的不良率問(wèn)題,使得 近距離敢看LED顯示,像素點(diǎn)距離更加密集,顯示效果更加流暢。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案是:它包含LED基板1、GRB-LED 組合8,它采用COB或DOB封裝技術(shù),所述LED基板1上安裝有多個(gè)GRB-LED 組合8,所述GRB-LED組合8由共電極2、多個(gè)LED芯片、引線6、引腳7組 成,所述LED芯片5包含有紅光LED芯片3、綠光LED芯片4、藍(lán)光LED芯片 5,所述共電極2、紅光LED芯片3、綠光LED芯片4和藍(lán)光LED芯片5呈直線或矩陣狀排列安裝在LED基板1上,所述共電極2通過(guò)引線6分別與紅光 LED芯片3、綠光LED芯片4和藍(lán)光LED芯片5電性連接,所述共電極2、紅 光LED芯片3、綠光LED芯片4和藍(lán)光LED芯片5均有對(duì)應(yīng)引腳7。所述共電 極(2)為供電端或是公共地,LED芯片與控制器電性連接,所述紅光LED芯片 (3)、綠光LED芯片(4)、藍(lán)光LED芯片(5)由控制器控制開(kāi)閉。
所述共電極2對(duì)應(yīng)引腳一,所述紅光LED芯片對(duì)應(yīng)引腳二、所述綠光LED 芯片4對(duì)應(yīng)引腳三,所述藍(lán)光LED芯片5對(duì)應(yīng)引腳四。
所述LED基板1為散熱好的PCB基板。
7、相鄰所述的LED芯片之間的間距最小達(dá)到0.07mm,兩個(gè)RGB像素點(diǎn)之 間的距離0.5毫米。
所述GRB-LED組合8設(shè)置有多個(gè)。
所述LED芯片可以根據(jù)固定顯示或是移動(dòng)顯示,根據(jù)顯示需求可以做相 應(yīng)的位置極角度調(diào)整。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于深圳市鑫和眾電子科技有限公司,未經(jīng)深圳市鑫和眾電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201911022989.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





