[發明專利]一種密集型LED封裝方式在審
| 申請號： | 201911022989.5 | 申請日： | 2019-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN110854254A | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發明（設計）人： | 晏美霞 | 申請（專利權）人： | 深圳市鑫和眾電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密集型 led 封裝 方式 | ||
1.一種密集型LED封裝方式，其特征在于：它包含LED基板(1)、GRB-LED組合(8)，它采用COB或DOB封裝技術，所述LED基板(1)上安裝有多個GRB-LED組合(8)，所述GRB-LED組合(8)由共電極(2)、多個LED芯片、引線(6)、引腳(7)組成，所述LED芯片(5)包含有紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)、藍光LED芯片(5)，所述共電極(2)、紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)呈直線或矩陣狀排列安裝在LED基板(1)上，所述共電極(2)通過引線(6)分別與紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)電性連接，所述共電極(2)、紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)和藍光LED芯片(5)均對應設置有引腳(7)，所述共電極(2)為供電端或是公共地，LED芯片與控制器電性連接，所述紅光LED芯片(3)、綠光LED芯片(4)、藍光LED芯片(5)由控制器控制開閉。
2.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述共電極(2)對應引腳一，所述紅光LED芯片對應引腳二、所述綠光LED芯片(4)對應引腳三，所述藍光LED芯片(5)對應引腳四。
3.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述LED基板(1)為散熱好的PCB基板。
4.根據權利要求1所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：相鄰所述的LED芯片之間的間距最小達到0.07mm，兩個RGB像素點之間的距離0.5毫米。
5.根據權利要求3所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述GRB-LED組合(8)設置有多個。
6.根據權利要求3所述的一種密集型LED封裝方式，其特征在于：所述LED芯片可以根據固定顯示或是移動顯示，根據顯示需求可以做相應的位置極角度調整。
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