本公開是關于一種疊板結構及電子設備，涉及印制電路板領域。該疊板結構包括第一印制電路板、第二印制電路板和連接板，第二印制電路板可拆卸地設置在第一印制電路板上，且第一印制電路板與第二印制電路板通過連接板通訊連接。本發明的疊板結構，當維修第一印制電路板上和/或第二印制電路板上連接板側的電子器件時，該疊板結構有利于第一印制電路板和第二印制電路板經濟、高效地分離，從而有利于第一印制電路板和/或第二印制電路板的維護，且主板上器件不易在拆卸第一印制電路板和第二印制電路板時脫落，不易引發由器件脫落造成的主板報廢。本公開的電子設備包括上述的疊板結構。

技術領域

本公開涉及印制電路板領域，特別涉及一種疊板結構及電子設備。

背景技術

相關技術中，印制電路板，作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，是手機等電子設備重要的電子部件。當下，手機等電子設備為了實現更多功能來滿足客戶的需要，隨之功能性電子元器件越來越多，所以對主板布件面積的要求也越來越大。然而，為了滿足客戶對手機等電子設備續航能力的需要，電子設備中電池所占面積也越來越大，迫使主板縮小所占面積。為了增加主板布件面積的同時減小其所占面積，主板疊板結構應運而生。主板的疊板結構就是將兩塊印制電路板疊放使用，且兩塊印制電路板電子連接。由于兩塊印制電路板采用疊板結構，可以在增大主板布件面積的同時減小主板的占地面積，以滿足客戶需要。

現有主板的疊板結構包括第一印制電路板、第二印制電路板和支架，支架的投影范圍與第一印制電路板、第二印制電路板的投影范圍相同。現有主板的疊板結構通過表面組裝工藝將兩個電路板分別固定在支架的兩側。

當維修第一印制電路板或第二印制電路板上支架側的電子器件時，首先需要分離固定在一起的第一印制電路板和第二印制電路板。由于第一印制電路板和第二印制電路板通過表面組裝工藝分別固定在支架的兩側，拆裝時就需要使用一定溫度的熱氣把支架與第一印制電路板、第二印制電路板的焊接處的焊錫吹開，拆裝成本高、耗時長，且主板上器件容易掉落，引發主板報廢。

發明內容

針對現有技術中的上述缺陷，本發明的目的在于提供一種疊板結構及電子設備，以克服現有技術的一些不足。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種疊板結構，包括第一印制電路板、第二印制電路板和連接板，所述第二印制電路板可拆卸地設置在所述第一印制電路板上，且所述第一印制電路板與所述第二印制電路板通過所述連接板通訊連接。

如上所述的疊板結構，可選的，所述連接板包括至少一個通孔；所述第一印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第一印制電路板通孔；所述第二印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有定位柱；所述定位柱內壁設置有內螺紋；螺釘依次穿過所述第一印制電路板通孔、所述通孔與所述第二印制電路板的定位柱螺紋配合。

如上所述的疊板結構，可選的，所述連接板包括至少一個通孔；所述第一印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第一印制電路板通孔；所述第二印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第二印制電路板通孔；螺桿依次穿過所述第一印制電路板通孔、所述通孔與所述第二印制電路板通孔，并通過螺母進行固定。

如上所述的疊板結構，可選的，所述連接板上設置有多個過孔、多個彈片和多個焊球；多個所述過孔、多個所述彈片和多個所述焊球一一對應；所述彈片和所述焊球分別設置在所述過孔的兩端。

如上所述的疊板結構，可選的，多個所述過孔呈陣列排布；相應地，多個所述彈片呈陣列排布；相應地，多個所述焊球呈陣列排布。

如上所述的疊板結構，可選的，所述第一印制電路板朝向所述連接板的表面設置有多個第一饋點；多個所述第一饋點與多個所述焊球一一對應；所述第一饋點和與其對應的所述焊球通過表面組裝工藝焊接連接。

如上所述的疊板結構，可選的，所述連接板和所述第一印制電路板一體成型。