[發明專利]疊板結構及電子設備在審
| 申請號： | 201911001885.6 | 申請日： | 2019-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN112768974A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 周金鋒 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R13/24;H01R13/621;H01R12/57;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;劉芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 電子設備 | ||
1.一種疊板結構，其特征在于，包括第一印制電路板、第二印制電路板和連接板，所述第二印制電路板可拆卸地設置在所述第一印制電路板上，且所述第一印制電路板與所述第二印制電路板通過所述連接板通訊連接。
2.如權利要求1所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板包括至少一個通孔；
所述第一印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第一印制電路板通孔；
所述第二印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有定位柱；所述定位柱內壁設置有內螺紋；
螺釘依次穿過所述第一印制電路板通孔、所述通孔與所述第二印制電路板的定位柱螺紋配合。
3.如權利要求1所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板包括至少一個通孔；
所述第一印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第一印制電路板通孔；
所述第二印制電路板與所述通孔相對應的位置上設置有第二印制電路板通孔；
螺桿依次穿過所述第一印制電路板通孔、所述通孔與所述第二印制電路板通孔，并通過螺母進行固定。
4.如權利要求1所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板上設置有多個過孔、多個彈片和多個焊球；多個所述過孔、多個所述彈片和多個所述焊球一一對應；所述彈片和所述焊球分別設置在所述過孔的兩端。
5.如權利要求4所述的疊板結構，其特征在于，多個所述過孔呈陣列排布；相應地，多個所述彈片呈陣列排布；相應地，多個所述焊球呈陣列排布。
6.如權利要求4所述的疊板結構，其特征在于，所述第一印制電路板朝向所述連接板的表面設置有多個第一饋點；多個所述第一饋點與多個所述焊球一一對應；所述第一饋點和與其對應的所述焊球通過表面組裝工藝焊接連接。
7.如權利要求6所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板和所述第一印制電路板一體成型。
8.如權利要求1所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板上設置有多個過孔、多個彈片和多個饋點；多個所述過孔、多個所述彈片和多個所述饋點一一對應；所述彈片和所述饋點分別設置在所述過孔的兩端。
9.如權利要求8所述的疊板結構，其特征在于，所述第一印制電路板朝向所述連接板的表面設置有多個電路板彈片，多個所述電路板彈片與多個所述饋點相互連接。
10.如權利要求6或9所述的疊板結構，其特征在于，所述第二印制電路板朝向所述連接板的表面設置有多個第二饋點；多個所述第二饋點與多個所述彈片一一對應。
11.如權利要求1所述的疊板結構，其特征在于，所述連接板為印制電路板。
12.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-9中任一所述的疊板結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司，未經北京小米移動軟件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201911001885.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
