本申請提供一種電極及電極制造方法，屬于電子元器件制造技術領域。所述電極包括：至少兩個電極層，每個電極層的粉體的比表面積不同；對于每個電極層，所述電極層包裹與所述電極層相對應的內側電極層，所述電極層被與所述電極層相對應的外側電極層所包裹。通過將具體不同比表面積的粉體的漿料噴涂在基板上，形成包括多個電極層的電極結構，每個電極層的漿料對應不同的比表面積粉體的漿料，可以通過低比表面積的粉體對應的電極層提高電極的耐壓能力，并結合高比表面積的粉體對應的電極層提高電極的單位體積內的比容，從而在不降低電極在單位體積內的比容的基礎上，提高了電極的耐壓能力。

技術領域

本申請涉及電子元器件制造技術領域，具體而言，涉及一種電極及電極制造方法。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，電子設備逐漸在向微型化的方向發展，相應的，電子設備中電極的功率密度也要求越來越大。

相關技術中，在制作電極的過程中，制作電極的粉體的比表面積越來越大，從而可以滿足功率密度的要求。但是，由于制作電極的粉體的顆粒越來越小，使得制造得到的電極的耐壓能力逐漸下降，無法滿足電子設備的電壓要求。

因此，亟需一種在滿足功率密度要求的基礎上，提高耐壓能力的電極結構和制造方法。

發明內容

本申請的目的在于，針對上述現有技術中的不足，提供一種電極及電極制造方法，以解決電極的耐壓能力不滿足電子設備的電壓要求的問題。

為實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本申請實施例提供了一種電極，所述電極包括：

至少兩個電極層，每個電極層的粉體的比表面積不同；

對于每個電極層，所述電極層包裹與所述電極層相對應的內側電極層，所述電極層被與所述電極層相對應的外側電極層所包裹。

可選的，所述電極還包括：底料電極層和上端電極層；

所述底料電極層和所述上端電極層均與至少兩個所述電極層相接觸，所述底料電極層和所述上端電極層均與至少兩個所述電極層垂直，所述底料電極層和所述上端電極層分別位于至少兩個所述電極層的兩端；

所述底料電極層和所述上端電極層的粉體的比表面積均小于或等于至少兩個所述電極層中每個電極層的粉體的比表面積。

可選的，所述底料電極層的厚度范圍為0.3至3毫米。

可選的，對于每個所述電極層，與所述電極層相對應的內側電極層的粉體的比表面積，大于所述電極層的粉體的比表面積；

與所述電極層相對應的外側電極層的比表面積粉體，小于所述電極層的粉體的比表面積。

可選的，對于每個所述電極層，與所述電極層相對應的內側電極層的粉體的比表面積，與所述電極層的粉體的比表面積之間的比例范圍為1.1至5。

可選的，每個電極層是由金屬粉體、粘合劑、溶劑和至少一種功能添加劑混合得到的漿料制成，所述漿料的孔隙度范圍為30％至80％，所述漿料的徑粒范圍為5至100微米。

第二方面，本申請實施例還提供了一種電極制造方法，所述方法包括：

將多種漿料按照預先設置的圖案噴涂在預處理后的基板上，得到具有多個電極層的初始電極結構，其中多種所述漿料是由多種粉體組成，每種所述漿料由一種粉體組成，多種所述粉體的比表面積各不相同，每層所述電極層由同一種漿料形成；

對所述初始電極結構進行燒結，得到燒結后的電極結構，對于所述燒結后的電極結構的多個所述電極層中的每個所述電極層，所述電極層包裹與所述電極層相對應的內側電極層，所述電極層被與所述電極層相對應的外側電極層所包裹。