[發明專利]電極及電極制造方法有效
| 申請號: | 201910947341.2 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN110660588B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 田東斌;張選紅 | 申請(專利權)人: | 中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司(國營第四三二六廠) |
| 主分類號: | H01G9/048 | 分類號: | H01G9/048;H01G9/042 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐彥圣 |
| 地址: | 550000 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極 制造 方法 | ||
1.一種電極,其特征在于,所述電極包括:
第一電極層、第二電極層和第三電極層,所述第一電極層是所述第二電極層的內側電極層,所述第三電極層為所述第二電極層的外側電極層,所述第二電極層為中間電極層;
所述第一電極層的粉體的比表面積大于所述第二電極層的粉體的比表面積,所述第二電極層的粉體的比表面積大于所述第三電極層的粉體的比表面積;
所述電極還包括:底料電極層和上端電極層;
所述底料電極層和所述上端電極層均與所述第一電極層、所述第二電極層和所述第三電極層相接觸,所述底料電極層和所述上端電極層均與所述第一電極層、所述第二電極層和所述第三電極層垂直,所述底料電極層和所述上端電極層分別位于所述第一電極層、所述第二電極層和所述第三電極層的兩端;
所述底料電極層和所述上端電極層的粉體的比表面積均小于或等于所述第一電極層、所述第二電極層和所述第三電極層中每個電極層的粉體的比表面積。
2.如權利要求1所述的電極,其特征在于,所述底料電極層的厚度范圍為0.3至3毫米。
3.如權利要求1至2任一所述的電極,其特征在于,對于每個所述電極層,與所述電極層相對應的內側電極層的粉體的比表面積,與所述電極層的粉體的比表面積之間的比例范圍為1.1至5。
4.如權利要求1至2任一所述的電極,其特征在于,每個電極層是由金屬粉體、粘合劑、溶劑和至少一種功能添加劑混合得到的漿料制成,所述電極層的孔隙度范圍為30%至80%,所述漿料的徑粒范圍為5至100微米。
5.一種電極制造方法,其特征在于,所述方法包括:
將多種漿料按照預先設置的圖案噴涂在預處理后的基板上,得到具有多個電極層的初始電極結構,其中多種所述漿料是由多種粉體組成,每種所述漿料由一種粉體組成,多種所述粉體的比表面積各不相同,每層所述電極層由同一種漿料形成;
對所述初始電極結構進行燒結,得到燒結后的電極結構,對于所述燒結后的電極結構的多個所述電極層,多個所述電極層包括:第一電極層、第二電極層和第三電極層,所述第一電極層是所述第二電極層的內側電極層,所述第三電極層為所述第二電極層的外側電極層,所述第二電極層為中間電極層;所述第一電極層的粉體的比表面積大于所述第二電極層的粉體的比表面積,所述第二電極層的粉體的比表面積大于所述第三電極層的粉體的比表面積;
所述將多種漿料按照預先設置的圖案噴涂在預處理后的基板上,包括:
將底料漿料噴涂在所述預處理后的基板上,形成底料電極層,所述底料漿料是多種所述漿料中比表面積參數值最小的粉體所組成的漿料;
將多種所述漿料按照所述預先設置的圖案噴涂在所述底料電極層上,形成主體電極層;
將所述底料漿料噴涂在所述主體電極層遠離所述底料電極層的一端,形成上端電極層,所述上端電極層與所述底料電極層位于所述主體電極層的兩端。
6.如權利要求5所述的方法,其特征在于,所述將多種漿料按照預先設置的圖案噴涂在預處理后的基板上,得到具有多個電極層的初始電極結構,包括:
根據組成每種漿料的粉體的比表面積的參數值,按照從大到小的順序,沿著從所述預先設置的圖案的中央區域向所述預先設置的圖案的外側的方向,在所述預處理后的基板上進行噴涂,得到所述初始電極結構;
或者,根據組成每種漿料的粉體的比表面積的參數值,按照從小到大的順序,沿著從所述預先設置的圖案的外側向所述預先設置的圖案的中央區域的方向,在所述預處理后的基板上進行噴涂,得到所述初始電極結構。
7.如權利要求5所述的方法,其特征在于,在所述對所述初始電極結構進行燒結,得到燒結后的電極結構之前,所述方法還包括:
通過擠壓的方式對所述初始電極結構進行矯形,得到矯形后的電極結構;
所述對所述初始電極結構進行燒結,得到燒結后的電極結構,包括:
在預設溫度下,通過真空爐對所述矯形后的電極結構燒結預設時長,得到所述燒結后的電極結構。
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