本發明提供了一種柔性覆銅板的制備方法，包括：提供高分子纖維無紡布，將高分子纖維無紡布進行熱壓，和/或將高分子纖維無紡布在高分子溶液或熔體中浸漬后固化成型，以使高分子纖維無紡布形成致密的高分子薄膜，其中，熱壓的溫度比高分子纖維無紡布的熱分解溫度低至少20℃；提供金屬材料，將高分子薄膜與金屬材料進行壓合，得到柔性覆銅板，柔性覆銅板包括高分子薄膜和金屬材料層。該制備工藝可以實現致密的高分子薄膜的大面積制備，且高分子薄膜與金屬材料層的結合力優異，制得的覆銅板柔性好，介電性能優異，可滿足新技術、新場景的需求。本發明還提供了包括上述柔性覆銅板的電子元器件。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，特別涉及一種柔性覆銅板及其制備方法和應用。

背景技術

電子信息產業的飛速發展，PCB市場、電磁屏蔽及導熱器件及相關產業將迎來新的增長點。以覆銅板為例，它是PCB的最基本材料，是一種金屬(銅)與高分子組成的復合材料，主要通過壓合、涂覆、真空濺射、電鍍等方式來制備。例如，日本專利JP2006-272743采用高溫輥壓機將銅箔和LCP膜壓合制成覆銅板；專利201710579838.4公開了一種將由氟樹脂與無機填料復合物通過流延、模壓、壓延或注塑而成的板覆在銅箔表面壓合制作覆銅板的技術；專利201611066833.1公開了利用五軸高溫壓合機將LCP和銅箔壓合制備覆銅板的技術；專利201210431513.9先制備了LCP/玻璃纖維布/LCP粘結單元，再通過熱壓的方式將銅箔/粘結單元/銅箔制作成覆銅板；壓合法制備覆銅板的過程較為繁瑣，耗時長，并且通常先采用擠出法預先制備高分子膜，導致制備的高分子膜厚度難以做到很薄。專利201910014057.X公開了一種將液晶高分子涂布在銅箔表面，再經過烘烤、退火處理制備覆銅板的技術，該方法也存在制程復雜、設備投入成本較大等問題。專利201210228020.5公開了一種通過離子束濺射在有機高分子薄膜表面鍍覆金屬的技術；專利CN1550124A采用金屬化學鍍或真空沉積的方式將銅沉積在液晶聚合物基底上來制備覆銅板，上述方法難以實現大面積制備。同時，柔性覆銅板具有比傳統剛性覆銅板更輕、更薄、撓性更好等優勢，在手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等領域得到實際應用。

因此，提供一種介電性能優異的柔性覆銅板對電子信息產業具有重要意義。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種柔性覆銅板的制備方法，將高分子纖維無紡布進行熱壓，和/或在高分子溶液或熔體中浸漬后固化成型，形成致密的高分子薄膜，再與金屬材料進行壓合得到柔性覆銅板，其中高分子纖維無紡布經處理后形成超薄、致密無孔的柔性薄膜；同時，高分子纖維無紡布的大面積制備工藝成熟，有利于實現柔性覆銅板的大面積制備；該制備工藝簡單、過程易于調控，有利于工業化生產，可以滿足新技術、新場景的需求，還可以用于制備多種性能的柔性覆銅板，擴大應用范圍。

第一方面，本發明提供了一種柔性覆銅板的制備方法，包括：

提供高分子纖維無紡布，將所述高分子纖維無紡布進行熱壓，和/或將所述高分子纖維無紡布在高分子溶液或熔體中浸漬后固化成型，以使所述高分子纖維無紡布形成致密的高分子薄膜，其中，所述熱壓的溫度比所述高分子纖維無紡布的熱分解溫度低至少20℃；

提供金屬材料，將所述高分子薄膜與所述金屬材料進行壓合，得到柔性覆銅板，所述柔性覆銅板包括所述高分子薄膜和金屬材料層。

在本發明中，可以將高分子纖維無紡布在比其熱分解溫度低至少20℃條件下熱壓，使得所述高分子纖維無紡布由疏松多孔的纖維結構變為致密無孔的高分子薄膜；也可以將高分子纖維無紡布在高分子溶液或熔體中浸漬后，高分子溶液或熔體滲入疏松多孔的高分子纖維無紡布中，充滿高分子纖維無紡布的內部，經過固化成型后，形成致密的高分子膜層；可以將高分子纖維無紡布在高分子溶液或熔體中浸漬、固化成型后進行熱壓，形成更薄的高分子膜層；還可以將高分子纖維無紡布熱壓后再在高分子溶液或熔體中浸漬、固化成型，進一步提高高分子薄膜的致密性。與現有技術相比，本發明制備工藝中更易于形成超薄、致密的高分子膜層，滿足應用需求。