[發(fā)明專利]一種柔性覆銅板及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910912496.2 | 申請日: | 2019-09-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112549688A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱才鎮(zhèn);朱唐;雷蕾;王明良;余振強(qiáng);徐堅(jiān) | 申請(專利權(quán))人: | 深圳大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B32B15/20 | 分類號(hào): | B32B15/20;B32B15/14;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B27/02;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/34;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/04;B32B27/30;B32B27/06 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 銅板 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,包括:
提供高分子纖維無紡布,將所述高分子纖維無紡布進(jìn)行熱壓,和/或?qū)⑺龈叻肿永w維無紡布在高分子溶液或熔體中浸漬后固化成型,以使所述高分子纖維無紡布形成致密的高分子薄膜,其中,所述熱壓的溫度比所述高分子纖維無紡布的熱分解溫度低至少20℃;
提供金屬材料,將所述高分子薄膜與所述金屬材料進(jìn)行壓合,得到柔性覆銅板,所述柔性覆銅板包括所述高分子薄膜和金屬材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述高分子纖維無紡布的材質(zhì)包括介電常數(shù)低于5的高分子材料,所述高分子材料包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、液晶高分子、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚甲醛、聚醚砜、雜環(huán)聚芳醚和聚4-甲基戊烯中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述熱壓的壓力為1MPa-15MPa,時(shí)間為1s-30min,所述熱壓的溫度比所述高分子纖維無紡布的熱變形溫度高至少10℃。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述壓合的壓力為0.1MPa-15MPa,時(shí)間為1s-30min。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述高分子溶液或熔體中高分子的介電常數(shù)低于5,所述高分子包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、液晶高分子、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚甲醛、聚醚砜、雜環(huán)聚芳醚和聚4-甲基戊烯中的至少一種。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述浸漬的時(shí)間為1s-60min,所述固化成型包括在15℃-400℃保溫5s-5h。
7.如權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板的制備方法,其特征在于,所述高分子纖維無紡布的單位面積重量為3g/m2-100g/m2,所述高分子纖維無紡布的纖維直徑為200nm-20μm。
8.一種柔性覆銅板,其特征在于,通過權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的柔性覆銅板的制備方法制備得到,所述柔性覆銅板包括金屬材料層和設(shè)置在所述金屬材料層上的高分子薄膜。
9.如權(quán)利要求8所述的柔性覆銅板,其特征在于,所述高分子薄膜在40℃、90%RH、26atm條件下的透氣率低于1g/m2·atm·天,在23℃水中浸泡24h的吸水率低于1%。
10.一種電子元器件,其特征在于,包括如權(quán)利要求8-9任一項(xiàng)所述的柔性覆銅板。
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