本發明揭示了一種控制芯片、控制電路、電源電路及控制方法，所述控制芯片設有復用引腳和公共接地端電壓引腳，所述復用引腳作為電壓反饋引腳和電流檢測引腳的復用引腳，所述公共接地端電壓引腳連接控制芯片的公共端；所述控制芯片能在控制芯片處于第一狀態下通過所述復用引腳獲取電流采樣信號；所述控制芯片能在控制芯片處于第二狀態下通過所述復用引腳獲取電壓反饋信號。本發明提出的控制芯片、控制電路、電源電路及控制方法，通過將FB和CS引腳復用的形式，可簡化控制芯片電路中的引腳排布，有效降低控制芯片電路的封裝成本，系統成本也隨之降低。

技術領域

本發明屬于電源電路技術領域，涉及一種控制芯片、控制電路、電源電路及控制方法。

背景技術

現有技術中一般將各個功能分別用控制芯片中的不同引腳連接實現。圖1為現有boost 升壓電源電路在一種實施方式中的電路示意圖；請參閱圖1，boost升壓電源電路中，FB電壓反饋引腳用于采集分壓電阻R1和分壓電阻R2間的分壓，以控制電源電壓處于恒壓狀態。CS 電流反饋引腳用于采集流過MOS管的電流大小，通過采集的電流信號，控制芯片中的脈沖寬度調制模塊控制MOS管的通斷，以調節流過MOS管的電流大小，防止因電流過大而損壞MOS 管。其中，VSS引腳接地。

圖2為電源電路的電路信號時序圖；請參閱圖2，因處于電路恒壓狀態，FB引腳采集的電壓信號為恒定值。當脈沖寬度調制信號PWM信號為高電平(on狀態)時，CS引腳采集到的電流升高；當PWM信號為低電平(off狀態)時，CS引腳采集到的電流為零。

現有控制芯片中，各個功能分別用控制芯片中的引腳連接實現，如FB引腳和CS引腳用于采集不同的信號。控制芯片電路中設置的引腳越多，其封裝的成本增加，系統成本也會隨之增加。

有鑒于此，如今迫切需要設計一種新的控制芯片設計，以便克服現有控制芯片存在的上述缺陷。

發明內容

本發明提供一種控制芯片、控制電路、電源電路及控制方法，可簡化控制芯片電路中的引腳排布，有效降低控制芯片電路的封裝成本，系統成本也隨之降低。

為解決上述技術問題，根據本發明的一個方面，采用如下技術方案：

一種控制芯片，所述控制芯片設有復用引腳和公共接地端電壓引腳，所述復用引腳作為電壓反饋引腳和電流檢測引腳的復用引腳，所述公共接地端電壓引腳連接所述控制芯片的公共端；

所述控制芯片能在控制芯片處于第一狀態下通過所述復用引腳獲取電流采樣信號；所述控制芯片能在控制芯片處于第二狀態下通過所述復用引腳獲取電壓反饋信號。

作為本發明的一種實施方式，電壓反饋信號用于表征輸出電壓，電流采樣信號用于表征一晶體管導通狀態下的導通電流。在所述第一狀態下，所述公共接地端電壓引腳處的第一電壓跟隨所述晶體管的源極電壓變化；在所述第二狀態下，所述公共接地端電壓引腳處的第一電壓保持穩定。

作為本發明的一種實施方式，所述控制芯片中設有脈沖寬度調制模塊，脈沖寬度調制模塊通過輸出脈沖寬度調制信號，以控制晶體管的通斷；

在脈沖寬度調制信號為高電平時，晶體管導通；控制芯片能通過所述復用引腳獲取流過晶體管的電流大小；

在脈沖寬度調制信號為低電平時，無電流流過晶體管；控制芯片能通過所述復用引腳獲取電壓反饋信號。

作為本發明的一種實施方式，所述晶體管內封于所述控制芯片，即所述晶體管作為所述控制芯片的一部分；或者，所述晶體管設置于所述控制芯片之外。

作為本發明的一種實施方式，所述采樣電阻Rcs內封或集成在控制芯片上，或者，所述采樣電阻Rcs設置于所述控制芯片之外。

根據本發明的另一個方面，采用如下技術方案：一種控制電路，所述控制電路包括上述的控制芯片。