[發明專利]控制芯片、控制電路、電源電路及控制方法在審
| 申請號： | 201910884916.0 | 申請日： | 2019-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN110601533A | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 陳曉亮;曹鋒 | 申請（專利權）人： | 廈門市必易微電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H02M3/156 | 分類號： | H02M3/156 |
| 代理公司： | 31242 上海金盛協力知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市中國(福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控制芯片 復用引腳 引腳 端電壓 電源電路 公共接地 控制電路 電流采樣信號 電壓反饋信號 電壓反饋引腳 簡化控制芯片 控制芯片電路 電流檢測 連接控制 系統成本 公共端 復用 排布 封裝 電路 芯片 | ||
1.一種控制芯片，其特征在于，所述控制芯片設有復用引腳和公共接地端電壓引腳，所述復用引腳作為電壓反饋引腳和電流檢測引腳的復用引腳，所述公共接地端電壓引腳連接控制芯片的公共端；
所述控制芯片能在控制芯片處于第一狀態下通過所述復用引腳獲取電流采樣信號；所述控制芯片能在控制芯片處于第二狀態下通過所述復用引腳獲取電壓反饋信號。
2.根據權利要求1所述的控制芯片，其特征在于：
所述電壓反饋信號用于表征輸出電壓，所述電流采樣信號用于表征一晶體管導通狀態下的導通電流；
在所述第一狀態下，所述公共接地端電壓引腳處的第一電壓跟隨所述晶體管的源極電壓變化；
在所述第二狀態下，所述公共接地端電壓引腳處的第一電壓保持穩定。
3.根據權利要求1所述的控制芯片，其特征在于：
所述控制芯片中設有脈沖寬度調制模塊，脈沖寬度調制模塊通過輸出脈沖寬度調制信號，以控制晶體管的通斷；
在脈沖寬度調制信號為高電平時，晶體管導通；控制芯片能通過所述復用引腳獲取流過晶體管的電流大小；
在脈沖寬度調制信號為低電平時，無電流流過晶體管；控制芯片能通過所述復用引腳獲取電壓反饋信號。
4.根據權利要求3所述的控制芯片，其特征在于：
所述晶體管內封于所述控制芯片，即所述晶體管作為所述控制芯片的一部分；或者，所述晶體管設置于所述控制芯片之外。
5.根據權利要求4所述的控制芯片，其特征在于：
所述復用引腳耦接采樣電阻Rcs；所述采樣電阻Rcs內封或集成在控制芯片上，或者，所述采樣電阻Rcs設置于所述控制芯片之外。
6.一種控制電路，其特征在于：所述控制電路包括權利要求1至5任一所述的控制芯片。
7.根據權利要求6所述的控制電路，其特征在于：
所述控制電路還包括采樣電阻，所述控制芯片耦接采樣電阻；所述控制電路還包括晶體管；所述控制芯片的公共接地端電壓引腳耦接采樣電阻的第一端；
所述晶體管與控制芯片獨立設置，所述控制芯片耦接所述晶體管，所述控制芯片的門控制輸入信號引腳耦接晶體管，所述晶體管的源極耦接所述采樣電阻的第一端；或者，晶體管作為控制芯片的一部分，所述控制芯片具有漏端引腳，控制芯片的漏端引腳與晶體管的漏極耦接，所述控制芯片的門控制輸入信號端連接晶體管，所述晶體管的源極耦接所述公共接地端電壓引腳；
所述控制芯片通過脈沖寬度調制模塊輸出脈沖寬度調制信號，以控制所述晶體管的通斷。
8.根據權利要求7所述的控制電路，其特征在于：
在脈沖寬度調制信號為高電平時，晶體管導通；控制芯片能通過復用引腳獲取流過晶體管的電流大小；
在脈沖寬度調制信號為低電平時，無電流流過晶體管；控制芯片能通過復用引腳獲取電壓反饋信號。
9.根據權利要求6或7所述的控制電路，其特征在于：
所述控制電路還包括第一分壓電阻R1、第二分壓電阻R2，第一分壓電阻R1的第二端連接第二分壓電阻R2的第一端，第二分壓電阻R2的第二端接地；所述復用引腳連接第一分壓電阻R1和第二分壓電阻R2之間的連接節點。
10.一種電源電路，其特征在于：所述電源電路包括權利要求6至9任一所述的控制電路。
11.根據權利要求10所述的控制電路，其特征在于：
所述電源電路還包括第一電容C1及第二電容C2；所述控制芯片設有電源電壓引腳及補償引腳；電源電壓引腳耦接第一電容C1，補償引腳耦接第二電容C2。
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