公開了凸塊結構和凸塊結構制造方法。可以提供包括焊盤和位于所述焊盤的頂表面上的凸塊的凸塊結構。所述凸塊可以包括上凸塊部分和下凸塊部分，所述下凸塊部分可以包括與所述焊盤的頂表面接觸的基座部分和從所述基座部分向上延伸的柱狀部分。所述基座部分的至少一部分在與所述焊盤的所述頂表面平行的平面上的截面面積可以大于所述柱狀部分在與所述焊盤的所述頂表面平行的所述平面上的截面面積。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年9月28日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0115951的優先權，通過引用將該申請的全部內容并入本文。

技術領域

本發明構思涉及凸塊結構和/或凸塊結構制造方法，更具體地，涉及其中不保留晶種層的凸塊結構和/或用于形成這種凸塊結構的制造方法。

背景技術

提供半導體封裝件來實現要用在電子產品中的集成電路芯片。例如，半導體封裝件被配置為使得半導體芯片安裝在印刷電路板(PCB)上并使用接合線或凸塊電連接到印刷電路板。

凸塊電極是用于將半導體芯片安裝在電子產品的電路板上的連接端子。凸塊電極從半導體芯片突出。例如，大量的凸塊電極被布置在半導體芯片的焊盤上。為了適應半導體器件的更快的速度、更高的集成度和多功能性的需求，凸塊的數目趨于增加，并且期望凸塊具有改善的電氣和/或機械特性。

發明內容

本發明構思的一些示例實施例提供了一種其中不保留晶種層的凸塊結構和/或形成這種凸塊結構的制造方法。

本發明構思的一些示例實施例提供了一種避免了底切現象的凸塊結構和/或凸塊結構制造方法。

根據示例實施例，一種凸塊結構包括：焊盤；以及凸塊，所述凸塊位于所述焊盤的頂表面上，所述凸塊包括上凸塊部分和下凸塊部分，所述下凸塊部分包括與所述焊盤的所述頂表面接觸的基座部分和從所述基座部分向上延伸的柱狀部分，所述基座部分的至少一部分沿與所述焊盤的所述頂表面平行的平面截取的截面面積大于所述柱狀部分沿與所述焊盤的所述頂表面平行的所述平面截取的截面面積。

根據示例實施例，一種凸塊結構包括：焊盤；以及凸塊，所述凸塊位于所述焊盤的頂表面上，所述凸塊包括所述焊盤接觸的基座部分和從所述基座部分向上延伸的主體部分，所述基座部分的至少一部分沿與所述焊盤的所述頂表面平行的平面截取的截面面積大于所述主體部分沿與所述焊盤的所述頂表面平行的所述平面截取的截面面積。

根據示例實施例，一種凸塊結構制造方法包括：準備電子器件，所述電子器件上具有焊盤；在所述焊盤上形成晶種層；在所述晶種層上形成光敏層圖案，以暴露所述晶種層的一部分；去除所述晶種層的暴露的部分，以暴露所述焊盤的一部分；以及在所述焊盤的暴露的部分上形成凸塊。

一些其他示例實施例的細節可以包括在說明書和附圖中。

附圖說明

圖1示出了顯示出根據本發明構思的示例實施例的凸塊結構的截面圖。

圖2示出了顯示出根據本發明構思的示例實施例的凸塊結構制造方法的流程圖。

圖3示出了顯示出在圖2的流程圖所示的凸塊結構制造方法中的暴露焊盤的過程的截面圖。

圖4示出了顯示出在圖2的流程圖所示的凸塊結構制造方法中的形成晶種層的過程的截面圖。

圖5示出了顯示出在圖2的流程圖所示的凸塊結構制造方法中的形成光敏層的過程的截面圖。

圖6示出了顯示出在圖2的流程圖所示的凸塊結構制造方法中的部分地暴露晶種層的過程的截面圖。

圖7A示出了顯示出在圖2的流程圖所示的凸塊結構制造方法中的部分地暴露焊盤的過程的截面圖。