1.一種成膜裝置，其具備：

處理腔室，其規(guī)定對(duì)基板進(jìn)行成膜處理的處理空間；

第1濺射粒子釋放部和第2濺射粒子釋放部，其分別具有在所述處理空間沿著互不相同的傾斜方向釋放濺射粒子的靶；

濺射粒子遮蔽板，其具有供從所述第1濺射粒子釋放部和所述第2濺射粒子釋放部釋放出來(lái)的所述濺射粒子穿過(guò)的穿過(guò)孔；

基板支承部，其隔著所述處理空間的所述濺射粒子遮蔽板設(shè)置于與所述第1濺射粒子釋放部和所述第2濺射粒子釋放部相反的一側(cè)，該基板支承部用來(lái)支承基板；

基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使支承于所述基板支承部的基板直線地移動(dòng)；以及

控制部，其控制所述第1濺射粒子釋放部、所述第2濺射粒子釋放部以及所述基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)，

所述控制部以利用所述基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述基板直線地移動(dòng)的方式進(jìn)行控制，同時(shí)控制來(lái)自所述第1濺射粒子釋放部和所述第2濺射粒子釋放部的濺射粒子的釋放，

從所述第1濺射粒子釋放部和所述第2濺射粒子釋放部釋放出來(lái)的所述濺射粒子在所述穿過(guò)孔穿過(guò)，并向所述基板上堆積。