本公開內容公開一種定位結構，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。第一基板包括一第一貫穿孔洞。接合件設置在第一基板和定位件之間以接合第一基板和定位件，且接合件的位置對應于第一貫穿孔洞。第一固定件通過第一基板的第一貫穿孔洞與定位件彼此嵌合，以將定位件固定于第一基板上。

技術領域

本公開內容涉及一種定位結構，特別是涉及一種能增加定位件與基板之間的結合性的定位結構。

背景技術

首先，現有技術多是利用表面粘著技術(Surface Mount Technology，SMT)將緊固件(Nut，或可稱螺絲柱)設置在印刷電路板上，以加速設置緊固件的時程。同時，通過多個緊固件的設置，可進一步地將另外一印刷電路板設置于已經設置有多個緊固件的印刷電路板上，以形成堆疊式的印刷電路板組件。

然而，現有利用表面粘著技術設置緊固件的方式僅靠焊錫作結合，大多都還須要在緊固件與印刷電路板之間的接觸位置的側邊進一步地以點膠方式或以增加焊錫的方式來提高緊固件與印刷電路板之間的結合性。但是，若是針對較嚴苛的軍規落摔測試時，利用上述點膠或增加焊錫的補強方式而言，仍會無法承受落摔測試的沖擊，進而導致緊固件與印刷電路板分離。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本公開內容所采用的其中一技術方案是，提供一種定位結構，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。所述第一基板包括一第一貫穿孔洞。所述接合件設置在所述第一基板和所述定位件之間，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置對應于所述第一貫穿孔洞。所述第一固定件通過所述第一基板的所述第一貫穿孔洞與所述定位件彼此嵌合，以將所述定位件固定于所述第一基板。本公開內容所提供的定位結構的其中一有益效果在于，其能利用第一固定件和定位件彼此嵌合而使得定位件可以固定在第一基板上，進而增加定位件與第一基板之間的結合性。

在本公開內容的一實施例中，所述定位件包括位置對應于所述第一貫穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及設置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通過所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以將所述定位件固定于所述第一基板。

在本公開內容的一實施例中，所述的定位結構還進一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二貫穿孔洞，所述定位件包括對應于所述第二貫穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及設置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以將所述定位件固定于所述第二基板。

在本公開內容的一實施例中，所述第一固定件的所述第一螺接部的一預定高度和所述第二固定件的所述第二螺接部的一預定高度的總和小于所述定位件的一預定高度。

在本公開內容的一實施例中，所述定位件還進一步包括一第一抵靠端以及對應于所述第一抵靠端的一第二抵靠端，所述接合件設置在所述第一抵靠端與所述第一基板之間，所述第一抵靠端通過所述接合件而抵靠于所述第一基板，所述第二抵靠端抵靠于所述第二基板。

在本公開內容的一實施例中，所述定位件包括一第一端部、一第二端部以及連接于所述第一端部與所述第二端部之間的一連接部，所述第一端部上具有一第一定位孔，所述第二端部上具有一第二定位孔。

在本公開內容的一實施例中，所述第一貫穿孔洞具有一預定內徑，所述第一端部具有一預定外徑，所述預定外徑的尺寸小于所述預定內徑的尺寸。

在本公開內容的一實施例中，所述的定位結構還進一步包括：一墊圈，設置在所述第一固定件的一第一抵靠部與所述第一基板之間，所述第一抵靠部通過所述墊圈抵靠于所述第一基板。

在本公開內容的一實施例中，所述第一基板還進一步包括對應于所述第一貫穿孔洞設置的一焊墊，所述接合件設置在所述第一基板的所述焊墊上。