[發明專利]定位結構在審
| 申請號： | 201910693438.5 | 申請日： | 2019-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN111162393A | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 吳鴻昀;王惠真;湯逸君;陳曉凡;黃靖諺 | 申請（專利權）人： | 和碩聯合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/70 | 分類號： | H01R12/70;H01R12/72;H01R13/73 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 任蕓蕓;鄭特強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位 結構 | ||
1.一種定位結構，其特征在于，其包括：
一第一基板，包括一第一貫穿孔洞；
一定位件；
一接合件，設置在所述第一基板和所述定位件之間，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置對應于所述第一貫穿孔洞；以及
一第一固定件，通過所述第一基板的所述第一貫穿孔洞與所述定位件彼此嵌合，以將所述定位件固定于所述第一基板。
2.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，其中，所述定位件包括位置對應于所述第一貫穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及設置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通過所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以將所述定位件固定于所述第一基板。
3.如權利要求2所述的定位結構，其特征在于，還進一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二貫穿孔洞，所述定位件包括對應于所述第二貫穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及設置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以將所述定位件固定于所述第二基板。
4.如權利要求3所述的定位結構，其特征在于，其中，所述第一固定件的所述第一螺接部的一預定高度和所述第二固定件的所述第二螺接部的一預定高度的總和小于所述定位件的一預定高度。
5.如權利要求3所述的定位結構，其特征在于，其中，所述定位件還進一步包括一第一抵靠端以及對應于所述第一抵靠端的一第二抵靠端，所述接合件設置在所述第一抵靠端與所述第一基板之間，所述第一抵靠端通過所述接合件而抵靠于所述第一基板，所述第二抵靠端抵靠于所述第二基板。
6.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，其中，所述定位件包括一第一端部、一第二端部以及連接于所述第一端部與所述第二端部之間的一連接部，所述第一端部上具有一第一定位孔，所述第二端部上具有一第二定位孔。
7.如權利要求6所述的定位結構，其特征在于，其中，所述第一貫穿孔洞具有一預定內徑，所述第一端部具有一預定外徑，所述預定外徑的尺寸小于所述預定內徑的尺寸。
8.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，還進一步包括：一墊圈，設置在所述第一固定件的一第一抵靠部與所述第一基板之間，所述第一抵靠部通過所述墊圈抵靠于所述第一基板。
9.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，其中，所述第一基板還進一步包括對應于所述第一貫穿孔洞設置的一焊墊，所述接合件設置在所述第一基板的所述焊墊上。
10.如權利要求1所述的定位結構，其特征在于，其中，所述接合件為焊料。
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