[發明專利]PCBA制造的三段式檢測方法及裝置在審
| 申請號: | 201910341490.4 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN110031042A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 李捷夫;陳信勇 | 申請(專利權)人: | 偉創力電子設備(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐麗 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶安區福永街道同富裕工業區永福路89號(在石巖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生產線工藝 檢測 產品參數 檢測結果 生產過程 三段式 產品工藝 實時監控 智能化 制造 判定 緩解 | ||
本發明提供了一種PCBA制造的三段式檢測方法及裝置,涉及PCBA檢測的技術領域,上述方法包括:在PCBA生產線啟動之前,獲取PCBA生產線工藝參數;基于PCBA生產線工藝參數,判斷PCBA生產線工藝參數是否符合第一要求;若符合,則啟動PCBA生產線;若不符合,則停止PCBA生產線。在PCBA生產過程中,對PCBA生產線工藝參數以及PCBA產品參數分別進行檢測;基于PCBA生產線工藝參數的檢測結果以及PCBA產品的檢測結果,判定PCBA生產線工藝參數以及PCBA產品參數是否符合第二要求;利用本發明提供的方法及裝置,可以對生產過程中的PCBA產品工藝參數進行實時監控,以緩解了現有技術中PCBA檢測智能化程度低的問題,并提高了PCBA產品質量。
技術領域
本發明涉及檢測技術領域,尤其是涉及一種PCBA的檢測方法及裝置。
背景技術
現有技術中,采用人工對生產前、生產過程中、生產過程后的工藝參數關鍵數據進行分析,存在如下問題:
1)利用人工進行檢測,效率低下;
2)無法對PCBA產品的關鍵參數(例如錫膏厚度、錫膏面積等)進行檢測,PCBA產品質量容易出現問題。
3)無法對生產過程中的參數進行實時監控。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種PCBA制造的三段式檢測方法及裝置,對生產過程中的PCBA產品工藝參數進行實時監控,以緩解現有技術中PCBA檢測智能化程度低的問題,并提高了PCBA產品質量。
第一方面,本發明實施例提供了一種PCBA制造的三段式檢測方法,應用于服務器,所述服務器搭載有生產控制系統,包括:
在PCBA生產線啟動之前,獲取PCBA生產線工藝參數;
基于所述PCBA生產線工藝參數,判斷所述PCBA生產線工藝參數是否符合第一要求;
若符合,則啟動所述PCBA生產線;
若不符合,則停止所述PCBA生產線。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式,其中,所述啟動所述PCBA生產線的步驟之后,所述方法還包括:
在PCBA生產過程中,對所述PCBA生產線工藝參數以及PCBA產品參數分別進行檢測;
基于所述PCBA生產線工藝參數的檢測結果以及所述PCBA產品的檢測結果,判定所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數是否符合第二要求;
若所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數不符合第二要求,則執行所述停止所述PCBA生產線的步驟;
若所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數符合第二要求,則對所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數進行分析。
結合第一方面第一種可能的實施方式,本發明實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式,其中,所述對所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數進行分析的步驟包括:
調用測得的所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數;
基于所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數,獲取PCBA生產線工藝參數CPK值以及PCBA產品參數CPK值;
若所述PCBA生產線工藝參數的CPK值和/或所述PCBA產品參數的CPK值不在預設CPK值范圍內,則執行所述停止所述PCBA生產線的步驟。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式,其中,所述基于所述PCBA生產線工藝參數,判斷所述PCBA生產線工藝參數是否符合第一要求的步驟包括:
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