[發明專利]PCBA制造的三段式檢測方法及裝置在審
| 申請號： | 201910341490.4 | 申請日： | 2019-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN110031042A | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 李捷夫;陳信勇 | 申請（專利權）人： | 偉創力電子設備(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | G01D21/02 | 分類號： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐麗 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區福永街道同富裕工業區永福路89號（在石巖街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 生產線工藝 檢測 產品參數 檢測結果 生產過程 三段式 產品工藝 實時監控 智能化 制造 判定 緩解 | ||
1.一種PCBA制造的三段式檢測方法，其特征在于，應用于服務器，所述服務器搭載有生產控制系統，包括：
在PCBA生產線啟動之前，獲取PCBA生產線工藝參數；
基于所述PCBA生產線工藝參數，判斷所述PCBA生產線工藝參數是否符合第一要求；
若符合，則啟動所述PCBA生產線；
若不符合，則停止所述PCBA生產線。
2.根據權利要求1所述的PCBA制造的三段式檢測方法，其特征在于，所述啟動所述PCBA生產線的步驟之后，所述方法還包括：
在PCBA生產過程中，對所述PCBA生產線工藝參數以及PCBA產品參數分別進行檢測；
基于所述PCBA生產線工藝參數的檢測結果以及所述PCBA產品的檢測結果，判定所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數是否符合第二要求；
若所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數不符合第二要求，則執行所述停止所述PCBA生產線的步驟；
若所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數均符合第二要求，則對所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數進行分析。
3.根據權利要求2所述的PCBA制造的三段式檢測方法，其特征在于，所述對所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數進行分析的步驟包括：
調用測得的所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數；
基于所述PCBA生產線工藝參數以及所述PCBA產品參數，獲取PCBA生產線工藝參數CPK值以及PCBA產品參數CPK值；
若所述PCBA生產線工藝參數的CPK值和/或所述PCBA產品參數的CPK值不在預設CPK值范圍內，則執行所述停止所述PCBA生產線的步驟。
4.根據權利要求1所述的PCBA制造的三段式檢測方法，其特征在于，所述基于所述PCBA生產線工藝參數，判斷所述PCBA生產線工藝參數是否符合第一要求的步驟包括：
調用生產前PCBA生產線工藝參數參考數據并與所述PCBA生產線工藝參數進行比對；
獲取所述生產前PCBA生產線工藝參數參考數據與所述PCBA生產線工藝參數的比對結果；
基于比對結果，判斷所述生產前PCBA生產線工藝參數參考數據與所述PCBA生產線工藝參數的誤差是否在閾值范圍內；
若是，則所述PCBA生產線工藝參數符合第一要求；
若否，則所述PCBA生產線工藝參數不符合第一要求。
5.根據權利要求2所述的PCBA制造的三段式檢測方法，其特征在于，所述在PCBA生產過程中，對所述PCBA生產線工藝參數以及PCBA產品參數分別進行檢測的步驟包括：
對PCBA生產線爐溫值、PCBA生產線濕度值、PCBA生產線壓力值、PCBA產品錫膏厚度、PCBA產品錫膏面積以及PCBA產品錫膏體積分別進行實時檢測；
對PCBA產品進行AOI檢測、ICT檢測以及FCT檢測。
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