本發(fā)明涉及手機(jī)快充接口領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材，所述銅底材上依次電鍍有第一鍍鎳磷合金層、第二鍍金層、第三鍍鎳鎢層、第四鍍金層、第五鍍銠釕合金層。由以上鍍層的組合，提高了鍍層的硬度，實(shí)現(xiàn)表面焊接，可使鍍層耐磨損、耐腐蝕，有效對(duì)手機(jī)快充接口的鍍層的耐插拔性能提供，提高耐腐蝕能力，抗腐蝕性能優(yōu)異，延長(zhǎng)都城的使用壽命，提高充電效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機(jī)快充接口領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的鍍層。

背景技術(shù)

隨著智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越多地使用手機(jī)，而頻繁地使用，則容易造成手機(jī)耗電量增加，因而需要提高充電次數(shù)，這樣多次插拔的操作，對(duì)手機(jī)充電接口的鍍層容易造成磨損，影響充電效率，使用壽命短。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種耐插拔、耐磨損、抗腐蝕及使用壽命長(zhǎng)的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的鍍層。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材，所述銅底材上依次電鍍有第一鍍鎳磷合金層、第二鍍金層、第三鍍鎳鎢層、第四鍍金層、第五鍍銠釕合金層。

對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一鍍鎳磷合金層的厚度為0.5～7.0微米。

對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第二鍍金層的厚度為0.005～0.8微米。

對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第三鍍鎳鎢層的厚度為0.025～1.5微米。

對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第四鍍金層的厚度為0.005～0.8微米。

對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第五鍍銠釕合金層的厚度為0.005～6.0微米。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明通過(guò)手機(jī)快充接口的銅底材上依次電鍍有第一鍍鎳磷合金層、第二鍍金層、第三鍍鎳鎢層、第四鍍金層、第五鍍銠釕合金層，銅底材上依次鍍鎳磷合金、鍍金、鍍鎳鎢、鍍金、鍍銠釕合金，在手機(jī)快充接口的銅底材上經(jīng)過(guò)必須的流程先行熱脫、拋光、電脫、活化后，依次電鍍第一層鍍鎳磷合金，鎳磷合金具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，第二層鍍金，鍍金提高鍍鎳磷合金和鎳鎢層的結(jié)合性，第三層鍍鎳鎢，鍍鎳鎢的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕，且具有很強(qiáng)的耐磨性，第四層鍍金，鍍金提高鍍鎳鎢層和鍍銠釕合金的結(jié)合性，第五層鍍銠釕合金，銠釕合金具有優(yōu)異的耐腐蝕性能和耐磨性能，，可實(shí)現(xiàn)表面焊接，由以上鍍層的組合，提高了鍍層的硬度，可使鍍層耐磨損、耐腐蝕，有效對(duì)手機(jī)快充接口的鍍層的耐插拔性能提供，提高耐腐蝕能力，抗腐蝕性能優(yōu)異，延長(zhǎng)都城的使用壽命，提高充電效率。

第一鍍鎳磷合金層的厚度為0.5～7.0微米，第二鍍金層的厚度為0.005～0.8微米，第三鍍鎳鎢層的厚度為0.025～1.5微米，第四鍍金層的厚度為0.005～0.8微米，第五鍍銠釕合金層的厚度為0.005～6.0微米，在此厚度范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的例圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

如圖1所示，一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材110，所述銅底材110上依次電鍍有第一鍍鎳磷合金層120、第二鍍金層130、第三鍍鎳鎢層140、第四鍍金層150、第五鍍銠釕合金層160。