[發明專利]一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層在審
| 申請號： | 201910255121.3 | 申請日： | 2019-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN109853009A | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 周海湖 | 申請（專利權）人： | 東莞市合航精密科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;H01R13/03;H04M1/02 |
| 代理公司： | 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 鄧燕 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市沙*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍層 手機 耐腐蝕 鍍金層 銅底材 通電 鍍鎳磷合金 抗腐蝕性能 表面焊接 充電效率 接口領域 使用壽命 耐插拔 耐磨損 釕合金 電鍍 鍍鎳 鎢層 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：包括手機快充接口的銅底材，所述銅底材上依次電鍍有第一鍍鎳磷合金層、第二鍍金層、第三鍍鎳鎢層、第四鍍金層、第五鍍銠釕合金層。
2.根據權利要求1所述的一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：所述第一鍍鎳磷合金層的厚度為0.5～7.0微米。
3.根據權利要求1所述的一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：所述第二鍍金層的厚度為0.005～0.8微米。
4.根據權利要求1所述的一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：所述第三鍍鎳鎢層的厚度為0.025～1.5微米。
5.根據權利要求1所述的一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：所述第四鍍金層的厚度為0.005～0.8微米。
6.根據權利要求1所述的一種手機快充接口通電耐腐蝕的鍍層，其特征在于：所述第五鍍銠釕合金層的厚度為0.005～6.0微米。
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