1.一種多層印刷電路板，所述多層印刷電路板包括：

第一子復合結構；

第二子復合結構；

第一介電層，所述第一介電層位于所述第二子復合結構的第一表面和所述第一子復合結構之間；

第三子復合結構；

第二介電層，所述第二介電層位于所述第二子復合結構的第二表面和所述第三子復合結構之間；

第一鍍制抗蝕劑，所述第一鍍制抗蝕劑被選擇性地定位在所述第一介電層中并鄰近所述第一子復合結構；

第二鍍制抗蝕劑，所述第二鍍制抗蝕劑被選擇性地定位在所述第一介電層或者第二介電層中并鄰近所述第二子復合結構，所述第二鍍制抗蝕劑與所述第一鍍制抗蝕劑分離；以及

貫通孔，所述貫通孔穿過所述第一子復合結構、所述第二子復合結構、所述第一介電層、所述第二介電層、所述第一鍍制抗蝕劑、所述第三子復合結構和所述第二鍍制抗蝕劑，其中，除了沿著所述第一鍍制抗蝕劑與所述第二鍍制抗蝕劑之間的第一長度之外，所述貫通孔的內表面被鍍制有導電材料，以形成分割的鍍制貫通孔，該分割的鍍制貫通孔具有與第二通孔段電隔離的第一通孔段，所述第一通孔段穿過所述第一子復合結構延伸到所述第一鍍制抗蝕劑，而所述第二通孔段從所述第二鍍制抗蝕劑延伸穿過所述第二子復合結構。