1.一種基于復(fù)合激勵的TSV故障非接觸式測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、建立存在物理結(jié)構(gòu)故障的多個硅通孔(穿過硅片的通道，Through Silicon Vias，TSVs)等效電路模型并驗證電路模型的正確性；

S2、合成復(fù)合測試激勵信號；

S3、利用串?dāng)_耦合理論，以硅通孔（TSV）為受害載體，探盤為攻擊信號載體，建立基于電容耦合的非接觸測試結(jié)構(gòu)；

S4、對無故障的多個硅通孔(穿過硅片的通道，Through Silicon Vias，TSVs)等效電路進(jìn)行多音抖動仿真測試；

S5、對有故障的多個硅通孔(穿過硅片的通道，Through Silicon Vias，TSVs)等效電路進(jìn)行相應(yīng)的仿真測試，記錄測試結(jié)果，并計算峰均比，再改變物理結(jié)構(gòu)故障的類型、特征尺寸因素再進(jìn)行仿真測試并記錄峰均比，整理數(shù)據(jù)并繪制出峰均比與-硅通孔故障特征尺寸的關(guān)系圖；

S6、測試結(jié)果對比，將硅通孔（TSV）有、無故障時的測試結(jié)果進(jìn)行對比并計算峰均比差值，當(dāng)差值的絕對值大于0.1時說明硅通孔（TSV）存在故障，并根據(jù)峰均比的差異程度判斷故障類型和大小，從而實現(xiàn)對故障的檢測；

S7、運(yùn)用實際的硬件電路產(chǎn)生步驟 2 中用到的多音合成測試激勵信號，利用任意波形發(fā)生器產(chǎn)生所需的多音信號，并添加高斯白噪聲，再經(jīng)過低噪聲放大器對其進(jìn)行放大，使用射頻信號發(fā)生器產(chǎn)生相同頻率的射頻載波信號，并與處理后的多音信號進(jìn)行調(diào)制，得到多音抖動復(fù)合測試信號；

S8、將實際待測硅通孔（TSV）通過非接觸式結(jié)構(gòu)與測試平臺的引腳相連，并將多音抖動復(fù)合測試信號施加于測試平臺的非接觸探盤，通過包絡(luò)檢波器測量得到輸出端的峰值與均方根值電壓，計算得峰均比；

S9、將實際檢測值與峰均比-TSV故障特征尺寸的關(guān)系圖中的峰均比值作對比，根據(jù)峰均比差值確定被測硅通孔（TSV）是否存在故障以及存在何種故障。