本發(fā)明提供一種能夠對帶有焊錫球的基板適合地進行切斷的切斷裝置。本發(fā)明是將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在該一個主表面的槽部切斷的裝置，具有：載物臺，其以一個主表面一側為上側的方式將基板以水平姿態(tài)載置；以及，切斷板，其以一個端部具有的刀刃成為下端部的垂直姿態(tài)而升降自由地設置，從使刀刃抵接于槽部的狀態(tài)起，通過朝向基板壓入切斷板，從而在槽部的形成位置對基板進行切斷，在切斷板中，包含刀刃的刃部從具有規(guī)定的厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比基部寬度窄，刃部的厚度比壓入切斷板時的槽部的剖面中心與焊錫球的距離的最小值的2倍小。

技術領域

本發(fā)明涉及在一個主表面設有焊錫球的基板的切斷。

背景技術

作為具有通過粘接層對硅基板層和玻璃基板層進行貼合的結構的半導體芯片之一，有在硅基板層上具有焊錫球的半導體芯片。作為這樣的半導體芯片的制作方法，在通過粘接層對硅基板與玻璃基板進行貼合而成的貼合基板的玻璃基板側的切割預定位置形成刻劃線，并且在硅基板側的切割預定位置形成到達到粘接層的槽部(切割槽)后，通過將焊錫球形成在硅基板上的規(guī)定位置，在這樣的焊錫球形成之后實施切斷(break)，在刻劃線和切割槽之間使斷裂發(fā)展，由此來切割貼合基板而得到許多該半導體芯片，這樣的方法為已經(jīng)公知的技術(例如，參照專利文獻1)。

此外，作為用于脆性材料基板的切斷的切斷桿，具有如下刀刃的切斷桿已是公知的，該刀刃具有規(guī)定的刀刃角并且形成規(guī)定的曲率半徑的圓弧狀(例如，參照專利文獻2)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-005067號公報；

專利文獻2：日本特開2015-83337號公報。

發(fā)明要解決的課題

由于要求芯片的小型化等的理由，在欲以專利文獻1公開的方式對焊錫球與切割預定位置之間的距離小的帶有焊錫球的貼合基板進行切割的情況下，有時在切斷過程中切斷桿與焊錫球接觸，不能進行良好的切斷(基板的分割)，產(chǎn)生切斷后的芯片的形狀不滿足規(guī)格等異常情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠對帶有焊錫球的基板適合地進行切斷的切斷裝置。

用于解決課題的方案

為了解決上述問題，本發(fā)明的第一方式為一種切斷裝置，其是將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在所述一個主表面的槽部切斷的裝置，其特征在于，具有：載物臺，其以所述一個主表面一側為上側的方式將所述帶有焊錫球的基板以水平姿態(tài)載置；以及薄板狀的切斷板，其以一個端部具有的刀刃成為下端部的垂直姿態(tài)而升降自由地設置；從使所述刀刃抵接于所述槽部的狀態(tài)起，通過朝向所述帶有焊錫球的基板以規(guī)定的壓入量壓入所述切斷板，從而在所述槽部的形成位置對所述帶有焊錫球的基板進行切斷，在所述切斷板中，包含所述刀刃的刃部從具有規(guī)定的厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比所述基部寬度窄，所述刃部的厚度比壓入所述切斷板時的所述槽部的剖面中心與所述焊錫球的距離的最小值的2倍小。

本發(fā)明的第二方式為一種切斷方法，將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在所述一個主表面的槽部切斷，其特征在于，具有：以所述一個主表面一側為上側的方式將所述帶有焊錫球的基板以水平姿態(tài)載置的工序；將一個端部具有刀刃的薄板狀的切斷板設為所述刀刃成為下端部的垂直姿態(tài)，從使所述刀刃抵接于所述槽部后，通過朝向所述帶有焊錫球的基板以規(guī)定的壓入量壓入所述切斷板，從而在所述槽部的形成位置對所述帶有焊錫球的基板進行切斷的工序；作為所述切斷板使用如下切斷板，包含所述刀刃的刃部從具有規(guī)定的厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比所述基部寬度窄，所述刃部的厚度比壓入所述切斷板時的所述槽部的剖面中心與所述焊錫球的距離的最小值的2倍小。