[發明專利]切斷裝置、切斷方法及切斷板在審
| 申請號： | 201910087138.2 | 申請日： | 2019-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN110176396A | 公開（公告）日： | 2019-08-27 |
| 發明（設計）人： | 村上健二;田村健太;榮田光希;武田真和 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304;H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;劉繼富 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊錫球 切斷板 槽部 主表面 基板 刀刃 切斷裝置 基部 刃部 垂直姿態 端部延伸 剖面中心 水平姿態 對基板 厚度比 基板壓 下端部 載物臺 抵接 壓入 載置 升降 自由 | ||
1.一種切斷裝置，其是將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在所述一個主表面的槽部切斷的裝置，其特征在于，具有：
載物臺，其以所述一個主表面一側為上側的方式將所述帶有焊錫球的基板以水平姿態載置；以及
薄板狀的切斷板，其以一個端部具有的刀刃成為下端部的垂直姿態而升降自由地設置，
從使所述刀刃抵接于所述槽部的狀態起，通過朝向所述帶有焊錫球的基板以規定的壓入量壓入所述切斷板，從而在所述槽部的形成位置對所述帶有焊錫球的基板進行切斷，
在所述切斷板中，包含所述刀刃的刃部從具有規定的厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比所述基部寬度窄，
所述刃部的厚度比壓入所述切斷板時的所述槽部的剖面中心與所述焊錫球的距離的最小值的2倍小。
2.一種切斷方法，將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在所述一個主表面的槽部切斷，其特征在于，具有：
以所述一個主表面一側為上側的方式將所述帶有焊錫球的基板以水平姿態載置的工序，以及
將一個端部具有刀刃的薄板狀的切斷板設為所述刀刃成為下端部的垂直姿態，從使所述刀刃抵接于所述槽部后，通過朝向所述帶有焊錫球的基板以規定的壓入量壓入所述切斷板，從而在所述槽部的形成位置對所述帶有焊錫球的基板進行切斷的工序，
作為所述切斷板使用如下切斷板，包含所述刀刃的刃部從具有規定的厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比所述基部寬度窄，所述刃部的厚度比壓入所述切斷板時的所述槽部的剖面中心與所述焊錫球的距離的最小值的2倍小。
3.一種切斷板，在將在一個主表面設置有多個焊錫球的帶有焊錫球的基板沿著設置在所述一個主表面的槽部切斷時使用，其特征在于，
其呈薄板狀，并在一個端部具有刀刃，
在所述刀刃成為下端部的垂直姿態下，在使所述刀刃抵接于以所述一個主表面一側為上側的方式設成水平姿態的所述帶有焊錫球的基板的所述槽部之后，通過朝向所述帶有焊錫球的基板以規定的壓入量壓入所述切斷板，從而能夠在所述槽部的形成位置對所述帶有焊錫球的基板進行切斷，
包含所述刀刃的刃部從具有規定厚度的基部的一個端部延伸而成并且設置為比所述基部寬度窄，
所述刃部的厚度比壓入所述切斷板時的所述槽部的剖面中心與所述焊錫球的距離的最小值的2倍小。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
