提供一種具有優異的防靜電性能且外觀良好的包含有機硅發泡層的臨時固定片。本發明的一實施方式中的臨時固定片具有有機硅發泡層，該有機硅發泡層由包含以下的有機硅樹脂組合物所形成：(A)一分子中具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷、(C)包含水和無機系增稠劑的混合物、(D?1)HLB值為3以上的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.2質量份～1.2質量份、(D?2)HLB值小于3的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.01質量份～0.14質量份、(E)氫化硅烷化反應催化劑、(F)硬化延遲劑、(G)導電性物質。

技術領域

本發明涉及一種臨時固定片。

背景技術

近年來，作為發泡材料，有機硅發泡體受到關注(例如，專利文獻1、2)。

有機硅發泡體的耐熱性、耐候性、耐化學品性等優異。因此，例如，當有機硅發泡體進一步提供導電性時，有機硅發泡體可用作需要防靜電的被粘物的臨時固定構件。

然而，當通過在其中摻入導電性物質而將有機硅發泡體設計為具有足夠的抗靜電性能時，已經發現有機硅發泡體在形成片材時外觀差。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5702899號公報

專利文獻2：日本專利特開2014-167067號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的課題在于提供一種具有優異的防靜電性能且外觀良好的包含有機硅發泡層的臨時固定片。

用于解決問題的方案

本發明的一個實施方案中的臨時固定片具有有機硅發泡層，

該有機硅發泡層由包含以下的有機硅樹脂組合物形成：

(A)一分子中具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷：100質量份；

(B)一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷：相對于(A)成分中的烯基1摩爾，(B)成分中的與硅原子鍵合的氫原子的量為0.4摩爾～20摩爾；

(C)包含水與無機系增稠劑的混合物：100質量份～1000質量份；

(D-1)HLB值為3以上的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.2質量份～1.2質量份；

(D-2)HLB值小于3的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.01質量份～0.14質量份；

(E)氫化硅烷化反應催化劑；

(F)硬化延遲劑：0.001質量份～5質量份；

(G)導電性物質：當(A)成分與(B)成分之和為100質量份時，為0.1質量份～100質量份。

在一個實施方案中，上述(D-1)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.5質量份～1.1質量份。

在一個實施方案中，上述(D-1)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.7質量份～1.0質量份。

在一個實施方案中，上述(D-2)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.02質量份～0.10質量份。

在一個實施方案中，上述(D-2)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.04質量份～0.07質量份。

在一個實施方案中，上述(G)成分包括炭黑。