[發明專利]臨時固定片在審
| 申請號： | 201880063000.2 | 申請日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN111148785A | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發明（設計）人： | 伊關亮;德山英幸;児玉清明;齋藤誠;金田充宏 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08J9/28 | 分類號： | C08J9/28;C08K3/34;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 臨時 固定 | ||
1.一種臨時固定片，其包括有機硅發泡層，
其中所述有機硅發泡層由包含以下的有機硅樹脂組合物形成：
(A)一分子中具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷：100質量份；
(B)一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷：相對于(A)成分中的烯基1摩爾，(B)成分中的與硅原子鍵合的氫原子的量為0.4摩爾～20摩爾；
(C)包含水和無機系增稠劑的混合物：100質量份～1000質量份；
(D-1)HLB值為3以上的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.2質量份～1.2質量份；
(D-2)HLB值小于3的非離子系表面活性劑：相對于(G)成分1質量份為0.01質量份～0.14質量份；
(E)氫化硅烷化反應催化劑；
(F)硬化延遲劑：0.001質量份～5質量份；和
(G)導電性物質：當(A)成分與(B)成分之和為100質量份時為0.1質量份～100質量份。
2.根據權利要求1所述的臨時固定片，其中上述(D-1)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.5質量份～1.1質量份。
3.根據權利要求2所述的臨時固定片，其中上述(D-1)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.7質量份～1.0質量份。
4.根據權利要求1所述的臨時固定片，其中上述(D-2)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.02質量份～0.10質量份。
5.根據權利要求4所述的臨時固定片，其中上述(D-2)成分的量相對于上述(G)成分1質量份為0.04質量份～0.07質量份。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的臨時固定片，其中上述(G)成分包括炭黑。
7.根據權利要求6所述的臨時固定片，其中上述炭黑包括科琴黑。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的臨時固定片，其中上述有機硅發泡層的表觀密度為0.15g/cm3～0.90g/cm3。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的臨時固定片，其中所述臨時固定片用于電子構件的臨時固定。
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