[發明專利]構件有效
| 申請號: | 201880047136.4 | 申請日: | 2018-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN111093863B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 大衛·約翰;蘇珊·戴維斯 | 申請(專利權)人: | 博迪科特H.I.P.有限公司 |
| 主分類號: | B22F10/00 | 分類號: | B22F10/00;B22F3/105;B22F3/15;B22F5/10;B22F7/06;B33Y80/00;B33Y40/00;B33Y70/00 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 景懷宇 |
| 地址: | 英國麥克*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 構件 | ||
一種組件(2),包括剛性、自支撐的AM構件(4),AM構件(4)為T形管道形式,具有細長部分(6)和部分(2),細長部分(6)在其兩個端部(8,10)處開口,部分(2)橫向地延伸至細長部分(6),并且在其端部(13)處開口。構件(4)形成經受了熱等靜壓(HIP)的封殼的內壁。封殼的外壁由金屬板部分(在圖1中標號為14并且參照圖3至圖5進行更詳細地描述)限定,并且封殼的外壁被設置以限定通過HIP制備的最終構件的至少一部分的外部形狀。在它的內壁和外壁之間限定了空隙,將粉末狀的金屬(16)引入至所述空隙中。因此,封殼包住了粉末狀的金屬(16)。在使用中,使所述組件經受HIP,并且之后,去除封殼的金屬板部分以限定最終構件,最終構件包括AM構件(4)和經受了HIP的粉末(16)二者。
技術領域
本發明涉及構件,并且尤其(但并非僅僅)涉及一種制備金屬構件的方法和以所述方法制備的構件本身。優選的實施例涉及熱等靜壓(HIP)的使用。
背景技術
由于對于生產復雜形狀的構件(該構件在油和天然氣應用、化學應用、石油化工應用、核應用和一般工業應用和其他應用中的泵、管道、閥門、歧管和通用構件中的所選表面上具有增強的性能(例如,以提高耐腐蝕性、耐磨損性或者耐磨蝕性))的需求日益增長,對于生產適合于滿足嚴格要求的多金屬構件的需求也在日益增長。傳統的制造方法,包括堆焊層(weld overlay)、表面涂覆、機械固定和其他包層技術,均限于視線內涂覆,或者均僅適用于以允許覆層技術、焊接技術或者機械覆蓋技術使用的簡單的內部幾何結構。與應用這些覆蓋技術的使用相關的問題造成焊接、涂覆或者機械鍵合的失敗的高風險,并且導致昂貴的質量檢測、機械再加工和涂覆、覆層或者機械覆蓋的再應用,這顯著地增加了制造成本。
使用包封了粉末狀金屬的軟鋼板封殼(capsule),然后使封殼經受熱等靜壓,來生產相對比較復雜形狀的構件是已經確定的制造方法。在這樣的方法中,在熱等靜壓之后去除鋼封殼是標準慣例,導致單個均一的構件具有近凈形狀的構造。構件的材料性質自始至終是均勻的。在許多應用中,可能希望包括位于構件的多個限定區內的不同特性的多種材料,所述構件可以受益于這些材料特性。然而,出于制造的一致性和對放置不同材料的控制,難以在相同的鋼封殼內準確地含有不同的粉末材料。
發明內容
本發明的目的在于解決上述問題。
根據本發明的第一方面,提供一種生產構件(在本文中是“經受了熱等靜壓(HLPed)的構件”)的方法,所述方法包括:
(i)選擇增材制造的(AM)元件;
(ii)構建封殼,所述封殼被設置以限定所述經受了熱等靜壓的構件的至少一部分,其中,由所述AM元件至少部分地限定所述封殼的第一區;和
(iii)使所述封殼經受熱等靜壓。
所述封殼的所述第一區可以是彎曲的或者平面的。優選地,所述第一區是彎曲的。優選地,所述第一區包括以至少30°、至少60°、至少90°、至少120°、至少150°或者至少180°的角度彎曲的表面。所述第一區的所述表面可以以至少270°的角度彎曲。所述第一區的所述表面可以以360°的角度彎曲。在這種情況下,所述第一區的所述表面在截面上可以是圓形的。
優選地,所述封殼的所述第一區限定所述封殼的內壁。優選地,所述封殼的所述第一區不包括屬于封殼的外表面(即暴露在外部的封殼的表面)的一部分的任何表面。優選地,所述第一區位于封殼的其他區的內部,并且更優選地,所述第一區被封殼的其他區完全包封,適宜地,所述封殼的其他區不由所述AM元件限定。
所述封殼的所述第一區可以在第一方向上延伸。所述封殼的所述第一區可以圍繞在所述第一方向上延伸的細長軸延伸。
所述封殼的所述第一區可以圍繞空隙(例如,第一區的內部)延伸和/或限定空隙,空隙可以是在所述第一方向上延伸的細長空隙。
優選地,由所述AM元件至少部分地限定所述封殼的第二區。
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