[發(fā)明專利]構(gòu)件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880047136.4 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN111093863B | 公開（公告）日： | 2023-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大衛(wèi)·約翰;蘇珊·戴維斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 博迪科特H.I.P.有限公司 |
| 主分類號： | B22F10/00 | 分類號： | B22F10/00;B22F3/105;B22F3/15;B22F5/10;B22F7/06;B33Y80/00;B33Y40/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 景懷宇 |
| 地址： | 英國麥克*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 構(gòu)件 | ||
1.一種生產(chǎn)經(jīng)受了熱等靜壓的構(gòu)件的方法，所述方法包括：
（i）選擇增材制造的元件；
（ii）構(gòu)建封殼，所述封殼被設(shè)置以限定所述經(jīng)受了熱等靜壓的構(gòu)件的至少一部分，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封殼的第一區(qū)；和
（iii）使所述封殼經(jīng)受熱等靜壓；
其中所述方法的步驟（ii）包括：選擇封殼元件A，并且通過焊接將其固定至所述增材制造的元件，其中，所述封殼元件A包括板材，并且所述板材被成形以限定所述經(jīng)受了熱等靜壓的構(gòu)件的近凈成形區(qū)；
其中在步驟（iii）之后，從所述增材制造的元件去除所述封殼的一部分，以留下經(jīng)受了熱等靜壓的構(gòu)件；
其中所述增材制造的元件不包括屬于所述封殼的外表面的一部分的任何表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)是彎曲的，并且包括以至少30°的角度彎曲的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)是彎曲的，并且包括以至少180°的角度彎曲的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)是彎曲的，并且包括以360°的角度彎曲的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)限定所述封殼的內(nèi)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)限定了空隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封殼的第二區(qū)，其中，所述封殼的所述第二區(qū)是彎曲的，并且包括以至少30°的角度彎曲的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封殼的第二區(qū)，其中，所述封殼的所述第二區(qū)是彎曲的，并且包括以至少180°的角度彎曲的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封殼的第二區(qū)，其中，所述封殼的所述第二區(qū)是彎曲的，并且包括以360°的角度彎曲的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述封殼的所述第二區(qū)限定所述封殼的內(nèi)壁，和/或所述封殼的所述第二區(qū)不包括屬于所述封殼的外表面的一部分的任何表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述封殼的所述第二區(qū)限定了空隙。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述封殼的所述第一區(qū)圍繞在第一方向上延伸的細(xì)長軸延伸，和/或所述封殼的所述第二區(qū)圍繞在第二方向上延伸的細(xì)長軸延伸，其中，所述第一方向和所述第二方向向彼此橫向地延伸。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述增材制造的元件包括開口，所述開口從所述增材制造的元件上的第一位置延伸至所述增材制造的元件上的第二位置，在第一位置和第二位置之間限定空隙；并且所述增材制造的元件包括位于第三位置和第四位置之間的空隙，其中，所述第三位置和所述第四位置與所述第一位置和所述第二位置隔開。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述增材制造的元件能夠保持氣密密封，并且在熱等靜壓期間維持這樣的氣密密封。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述增材制造的元件足夠結(jié)實(shí)，以使它能夠被焊接至不由所述增材制造的元件限定的其他區(qū)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述增材制造的元件占所述經(jīng)受了熱等靜壓的構(gòu)件的總體積的10%-60%。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于博迪科特H.I.P.有限公司，未經(jīng)博迪科特H.I.P.有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201880047136.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
