[發(fā)明專利]排液頭基板、制造排液頭基板的方法、排液頭和排液設備有效

申請?zhí)枺?/td>	201880011541.0	申請日：	2018-01-25
公開（公告）號：	CN110290927B	公開（公告）日：	2021-11-23
發(fā)明（設計）人：	江藤徹;佐佐木圭一	申請（專利權）人：	佳能株式會社
主分類號：	B41J2/16	分類號：	B41J2/16
代理公司：	中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038	代理人：	張小穩(wěn)
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	排液頭基板制造方法排液頭設備
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【說明書】：

提供了一種制造排液頭基板的方法。該方法包括：形成包括半導體元件和第一布線結構的第一基板；形成包括排液元件和第二布線結構的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，將第一布線結構和第二布線結構接合，使得半導體元件和排液元件彼此電連接。

技術領域

本發(fā)明涉及排液頭基板、制造排液頭基板的方法、排液頭和排液設備。

背景技術

排液頭廣泛用作打印設備的一部分，該打印設備在諸如片材或膜的片狀打印介質上打印諸如字符或圖像的信息。日本專利公開No.2016-137705描述了一種方法，該方法在形成電路元件的半導體基板上形成布線結構，并在布線結構上形成發(fā)熱元件，從而形成排液頭基板。布線結構包括多個布線層，并且每次形成每個布線層時其上表面被平坦化。

引用列表

專利文獻

PTL 1：日本專利公開No.2016-137705

發(fā)明內容

在排液頭基板中，發(fā)熱元件的排液特性由發(fā)熱元件與其正下方的導電構件之間的絕緣層的厚度確定。如果該絕緣層的厚度大于設計值，則從發(fā)熱元件到導電構件的散熱減少，使得排液量大于設計值。另一方面，如果該絕緣層的厚度小于設計值，則從發(fā)熱元件到導電構件的散熱增加，使得排液量小于設計值。在日本專利公開No.2016-137705中描述的制造方法中，發(fā)熱元件形成在最上面的布線層上。每次形成布線層時，上表面被平坦化，因此上布線層具有較低的平坦度。因此，難以形成排液頭基板，使得發(fā)熱元件與其正下方的導電構件之間的絕緣層的厚度在整個晶片上符合設計值，使得不能充分改善排液頭基板的性能。本發(fā)明的一個方面提供了一種用于改善排液頭基板的性能的技術。

根據(jù)一些實施例，提供了一種制造排液頭基板的方法。該方法包括形成包括半導體元件和第一布線結構的第一基板；形成包括排液元件和第二布線結構的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，將第一布線結構和第二布線結構接合，使得半導體元件和排液元件彼此電連接。

從以下示例性實施例的描述(參考附圖)，本發(fā)明的其它特征將變得清楚。

附圖說明

[圖1A]圖1A是用于解釋根據(jù)第一實施例的排液頭基板的布置的示例的視圖。

[圖1B]圖1B是用于解釋根據(jù)第一實施例的排液頭基板的布置的示例的視圖。

[圖2A]圖2A是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖2B]圖2B是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖2C]圖2C是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖2D]圖2D是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖2E]圖2E是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖3A]圖3A是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。

[圖3B]圖3B是用于解釋根據(jù)第一實施例的制造排液頭基板的方法的示例的視圖。