本實用新型公開了一種硅片承載機構，屬于硅片清洗技術領域。該硅片承載機構包括底座、第一硅片承載架和第二硅片承載架，第一硅片承載架和第二硅片承載架對稱設置在底座的上表面上，第一硅片承載架的頂部設有多道第一硅片卡槽，相鄰兩個第一硅片卡槽之間的距離相等，第二硅片承載架的頂部設有多道第二硅片卡槽，相鄰兩個第二硅片卡槽之間的距離相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一對應，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均處于同一弧面上，弧面的半徑與該承載機構所承載的硅片的半徑相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之間的圓心角α小于180°。該承載機構用于將硅片承載花籃內的硅片頂起，便于后續的硅片清洗工作。

技術領域

本實用新型屬于硅片生產技術領域，特別是涉及一種硅片承載機構。

背景技術

在硅片生產過程中，需要對硅片進行清洗，在傳統的清洗工藝中是將硅片放置在硅片承載花籃中進行清洗的，在清洗過程中，由于硅片承載花籃四周側壁的遮擋，導致不能快速徹底的對硅片進行清洗。

實用新型內容

針對現有技術中存在的不足，本實用新型的目的是提供一種硅片承載機構，用于將硅片從硅片承載花籃中托起，以便對硅片進行后續的清洗工作。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種硅片承載機構，包括底座、第一硅片承載架和第二硅片承載架，所述第一硅片承載架和第二硅片承載架對稱設置在底座的上表面上，所述第一硅片承載架的頂部設有多道第一硅片卡槽，相鄰的兩個第一硅片卡槽之間的距離相等，所述第二硅片承載架的頂部設有多道第二硅片卡槽，相鄰的兩個第二硅片卡槽之間的距離相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一對應，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均處于同一弧面上，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所處弧面的半徑與該承載機構所承載的硅片的半徑相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之間的圓心角α小于180°。

相對應的第一硅片卡槽和第二硅片卡槽可以放置一個硅片，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均處于同一弧面上，且該弧面的半徑與所放置的硅片的半徑相等，從而可以保證第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均可以與硅片的外邊緣有效接觸，對硅片形成有效支撐。

因為該承載機構在使用時是將硅片從硅片承載花籃中頂起，便于硅片夾爪對硅片夾持托起，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之間的圓心角α小于180°。使得第一硅片卡槽和第二硅片卡槽僅對硅片的下部形成承載，避免第一硅片承載架和第二硅片承載架對硅片夾爪造成遮擋導致硅片夾爪無法對硅片夾持托起。

優選的，所述底座的上表面上設有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承載架的下表面設有與第一定位槽相匹配的第一定位凸條，所述第一定位凸條伸入至第一定位槽內，所述第二硅片承載架的下表面設有與第二定位槽相匹配的第二定位凸條，所述第二定位凸條伸入至第二定位槽內。

在底座的上表面上設置第一定位槽和第二定位槽，所述第一硅片承載架的下表面設有與第一定位槽相匹配的第一定位凸條，所述第二硅片承載架的下表面設有與第二定位槽相匹配的第二定位凸條，便于第一硅片承載架和第二硅片承載架準確安裝在底座的上表面上，避免出現第一硅片承載架和第二硅片承載架定位不準而導致第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能夠有效匹配，從而致使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能對硅片準確的承載托起。

優選的，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽均有25或26個。

優選的，該承載機構還包括第三硅片承載架，所述第三硅片承載架設在底座的上表面上，所述第三硅片承載架設在第一硅片承載架和第二硅片承載架之間，所述第三硅片承載架與第一硅片承載架相平行，所述第三硅片承載架的頂部設有多道第三硅片卡槽，所述第三硅片卡槽與第一硅片卡槽一一對應。

優選的，所述第三硅片卡槽的槽底均處于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面與第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切。