[發明專利]一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法有效
| 申請號: | 201811361114.3 | 申請日: | 2018-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN109518679B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 王江營;張貴金;蔣煌斌;李毅;劉丁瑋;信瑞亮;楊博石 | 申請(專利權)人: | 長沙理工大學 |
| 主分類號: | E02D3/12 | 分類號: | E02D3/12;E02D15/02 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 魏龍霞 |
| 地址: | 410000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 消除 松軟 地層 灌漿 盲區 方法 | ||
本發明公開了一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法:根據施工灌漿設計參數進行灌漿孔布置,并在其中隨機選取一個孔作為灌漿試驗孔;對灌漿試驗孔進行灌漿試驗,測試出灌漿量和地層劈裂灌漿壓力;對其他灌漿孔進行控制灌漿;當所有灌漿孔灌漿完畢后,進行檢查孔壓水試驗和質量檢測;對未達到設計要求的檢查孔進行補償灌漿。本發明的消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法,首先通過對地層進行壓密?劈裂復合灌漿方法將地層擠密壓實并增大了水泥基漿脈的擴散半徑,可以減少灌漿盲區的存在;再在未達設計要求的孔間進行盲區補償灌漿,利用化學灌漿材料和生物灌漿材料良好的可灌性滲透填充灌漿盲區,形成了封閉的灌漿帷幕,達到最佳的灌漿效果。
技術領域
本發明涉及水利工程及地基處理工程領域,尤其涉一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法。
背景技術
工程實踐發現,水泥基漿材在松軟地層擴散過程中受壓濾效應和固化干縮等影響,在漿脈與被擠密的巖土體之間和擠密體內都未被灌漿材料填充,這一區域被稱為灌漿盲區。該區域的存在不僅使灌漿難以形成封閉的防滲帷幕,且在滲透水壓或其他外部荷載等作用下,易形成滲漏通道或軟弱面,特別是致密軟弱類松軟地層可灌性及松散軟弱類可控性差,灌漿盲區問題最為突出。然而,目前對松軟地層灌漿大部分采用擠密或劈裂灌漿法,其中,擠密灌漿在灌漿口附近形成漿泡,從而擠密漿泡外土體以達到防滲加固的目的,雖然漿泡外土體被擠密,在該區域依然有較小孔隙可以滲水,也屬于灌漿盲區;劈裂灌漿法是在灌漿中采用較大的灌漿壓力使得漿液在土體內發生水力劈裂,從而使土體劈開一條擴散通道,增加漿液的擴散半徑,該方法雖然增加擴散半徑,但漿液只填滿劈裂擴散通道,在未劈裂區域依然存在灌漿盲區。由此可見,對灌漿盲區一直沒有很好的解決與處理方案,因此,消除灌漿盲區,形成封閉的防滲灌漿帷幕和提高灌漿質量是該工程領域技術人員亟待解決的重大難題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,克服以上背景技術中提到的不足和缺陷,提供一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法。
為解決上述技術問題,本發明提出的技術方案為:
一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法,包括以下步驟:
(1)根據施工灌漿設計參數進行灌漿孔布置,并在其中隨機選取一個孔作為灌漿試驗孔;
(2)對灌漿試驗孔進行灌漿試驗,測試出灌漿量和地層劈裂灌漿壓力;
(3)對其他灌漿孔進行控制灌漿;
(4)當所有灌漿孔灌漿完畢后,進行檢查孔壓水試驗和質量檢測;
(5)對未達到設計要求的檢查孔進行補償灌漿。
上述的灌漿方法,優選的,所述步驟(2)中,灌漿試驗采用自下而上灌漿法,灌漿材料為水泥基膏漿,水灰質量比為(1:1)~(1:3)。
上述的灌漿方法,優選的,所述步驟(2)中,劈裂灌漿壓力為灌漿試驗過程中壓力變化的最大值。
上述的灌漿方法,優選的,所述步驟(3)中,控制灌漿開始時灌漿壓力保持低于劈裂灌漿壓力;當灌漿流量小于0.5~1.5L/min時,增大灌漿壓力致使地層發生劈裂灌漿,漿液再次灌入地層,擴大漿液擴散半徑;當灌漿流量再次小于0.5~1.5L/min時結束灌漿。本發明在灌漿初期,先保持一定的壓力,且該壓力小于劈裂壓力,地層不會發生劈裂灌漿,只發生擠密灌漿,即在漿液出口形成漿泡并不斷增大,當壓力不變,流量小于某一范圍時,漿泡達到最大值,漿液不再擴散,這時,繼續增大壓力至劈拉壓力,會發生劈裂灌漿,在地層中形成劈裂灌漿通道,漿液再延伸擴散,即可達到減小、消除灌漿盲區。
上述的灌漿方法,優選的,所述步驟(3)中的灌漿材料與所述步驟(2)中的灌漿試驗材料保持一致。
上述的灌漿方法,優選的,所述檢查孔設置在相鄰灌漿孔之間。
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