[發明專利]一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法有效
| 申請號: | 201811361114.3 | 申請日: | 2018-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN109518679B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 王江營;張貴金;蔣煌斌;李毅;劉丁瑋;信瑞亮;楊博石 | 申請(專利權)人: | 長沙理工大學 |
| 主分類號: | E02D3/12 | 分類號: | E02D3/12;E02D15/02 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 魏龍霞 |
| 地址: | 410000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 消除 松軟 地層 灌漿 盲區 方法 | ||
1.一種消除松軟地層灌漿盲區的灌漿方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)根據施工灌漿設計參數進行灌漿孔布置,孔間距為1.5m,并在其中隨機選取一個孔作為灌漿試驗孔;鉆孔選用XY-2型地質回轉鉆機進行灌漿試驗孔的施工,采用清水鉆鉆進,鉆頭選用硬質合金和金鋼石,開孔孔徑為Φ91mm,終孔孔徑不小于Φ56mm;
(2)對灌漿試驗孔進行灌漿試驗,對灌漿量和灌漿壓力進行記錄,將最大灌漿壓力記為劈裂灌漿壓力;其中,灌漿試驗采用自下而上灌漿法,灌漿材料為水泥基膏漿,水灰質量比為(1:1)~ (1:3);
(3)對其他灌漿試驗孔進行灌漿;灌漿方法與灌漿材料和步驟(2)保持一致,控制灌漿開始時灌漿壓力保持低于劈裂灌漿壓力,當灌漿流量小于1L/min時,增大灌漿壓力致使地層發生劈裂灌漿,漿液再次灌入地層,擴大漿液擴散半徑,當灌漿流量再次小于1L/min時結束灌漿;
(4)當所有灌漿實驗孔灌漿結束24h后,進行檢查孔壓水試驗和質量檢測;所述檢查孔設置在相鄰灌漿孔之間;
(5)對未達到設計要求的檢查孔進行補償灌漿;補償灌漿采用蠕動泵通過低壓慢滲的灌漿方式將補償灌漿材料灌入地層;所述補償灌漿所采用的材料為化學灌漿材料或/和生物灌漿材料;所述化學灌漿材料為丙烯漿液、水玻璃、環氧樹脂材料中的任一種;所述生物灌漿材料為芽孢桿菌類灌漿材料;所述補償灌漿壓力不超過0.1MPa,灌漿速率為0.1mL/s,灌漿方法采用自下而上分段灌漿法,每段2m,每段灌漿時間為3h;
(6)灌漿施工完成1d后,通過壓水試驗檢查灌后效果,得出灌后透水率為1.2Lu,滿足設計要求小于5Lu;其中,壓水試驗操作步驟為,在0.5MPa的壓力下,每2~5min測讀一次壓入一定流量的水,連續四次讀數中最大值與最小值之差小于最終值的10%,或最大值與最小值之差小于1L/min時,本階段試驗即可結束,取最終值作為計算值。
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