測試探頭末端可包括與末端部件耦接的電阻元件。電阻元件可包括設置在電阻阻抗元件的結構構件的外表面上的電阻層。在實施例中，電阻元件可以被構造為形成測試探頭末端的結構部件，而沒有施加至其的絕緣覆蓋物。另外的實施例可以在此被描述和/或被要求。

相關申請的交叉引用

本申請是2014年12月31日提交的題為“HIGH IMPEDANCE COMPLIANT PROBE TIP”的美國非臨時專利申請14/587,703的部分繼續申請。本申請也是2015年4月1日提交的題為“HIGH IMPEDANCE COMPLIANT PROBE TIP”的美國非臨時專利申請14/676,703的部分繼續申請。另外，本申請要求2017年3月15日提交的題為“HIGH IMPEDANCE COMPLIANT PROBETIP”且序列號為No.62/471,947的美國臨時專利申請的權益。這些相關申請中的所有三個都通過引用并入本文，如同以其整體再現一樣。

技術領域

本公開總體上涉及測試探頭，并且更具體地，涉及用于測試探頭的探頭末端。

背景技術

今天的工程師們正在嘗試對帶有高速串行總線的裝置進行測試。這些裝置中的許多裝置可以被識別為，但不限于，雙倍數據速率第二代（DDR2）同步動態隨機存取存儲器（SDRAM）、雙倍數據速率第四代（DDR4）SDRAM和外圍部件快速互連（PCIe））。電壓擺動和脈沖頻率的幅度非常高，并且信號的復雜性需要精確的電探測。這些和其他總線在各種類型的消費者硬件裝置中變得非常普遍。這些產品的每種產品中都有許多所關心的測試點。

這些產品中的測試點在幾何結構和可訪問性方面差異很大，通常需要一個或兩個接觸點。典型地，接觸點包括微跡線、通孔、部件焊盤和連接器觸點，其提供了與高速信號的電接觸并因此提供對高速信號的訪問。然而，這些測試點并不總是在相同平面內，并且如果一次需要兩個探頭觸點（例如，像在差分探頭的情況中），則末端順應性是高度期望的，以幫助定位探頭以進行適當的接觸。在幾乎每個定向角度上，包括從豎直的到水平的，接觸點都可以存在于主成分分析（PCA）硬件上。在這些類型的場景中，通過具有順應性的探頭末端，可以更好地訪問測試點。

雖然對于這些訪問點而言，存在半永久形式的探頭觸點，包括對到這些點的電線的焊接或導電環氧化處理，但這種解決方案存在許多不足，包括：在連接期間對測試中的裝置（DUT）的潛在損壞，長的設置時間，以及為了將電線焊接到這些測試點而需要特殊的靈巧技能。此外，半永久性觸點不提供快速調試。探頭末端中的焊料傾向于在僅僅幾次連接后就磨損，因此產生了對更換的需求，而這可能非常昂貴。最后，由于焊料和/或環氧樹脂連接的質量和幾何結構的緣故，信號保真度傾向于具有高度可變性，特別是在上部信號頻率中。

因此，仍然存在對用于與測試探頭結合使用的改進的探頭末端的需求。

附圖說明

圖1示出了根據所公開的技術的某些實施例的探頭末端的示例的分解圖。

圖2示出了由圖1圖示的根據所公開的技術的某些實施例的探頭末端的組裝圖。

圖3示出了根據所公開的技術的某些實施例的單末端測試探頭的示例。

圖4示出了根據所公開的技術的某些實施例的差分探頭的示例。

圖5是根據所公開的技術的某些實施例的測試探頭末端的頻率響應曲線的示例的圖形表示。

圖6是根據本公開的各種實施例的示例性圓桿電阻的繪圖。

圖7是根據本公開的各種實施例的示例性圓桿電阻的繪圖。

具體實施方式