本發明涉及一種高密度互聯厚銅板的制作方法及厚銅芯板，包括如下步驟：在厚銅芯板進行層壓處理步驟之前，確定厚銅芯板上待加工出散熱孔的預設位置，并在厚銅芯板的預設位置處制作得到銅盤；將制作有銅盤的兩個以上厚銅芯板通過半固化片進行層壓處理得到層壓板；在層壓板對應于預設位置處均加工出散熱孔，在加工出所述散熱孔過程中厚銅芯板的預設位置處的銅盤均被去除掉。上述的高密度互聯厚銅板的制作方法，由于厚銅芯板上待加工散熱孔的預設位置處制作有銅盤，銅盤增加了厚銅芯板的殘銅率。在層壓處理時，銅盤能增大厚銅芯板上無銅區域的基材受力，使無銅區域填膠流動性較好，能充分填充在無銅區域內，進而能避免出現白斑及分層的不良現象。

技術領域

本發明涉及線路板生產制造技術領域，特別是涉及一種高密度互聯厚銅板的制作方法及厚銅芯板。

背景技術

為滿足信號快速傳遞與便于散熱的要求，高密度互聯板往往采用表層銅厚≥2OZ的多個厚銅芯板層壓制造得到高密度互聯厚度板。但采用厚銅芯板層壓得到高密度互聯厚度板時，經常在高密度互聯厚度板的無銅區域出現白斑，并容易導致高密度互聯厚度板分層。

發明內容

基于此，有必要克服現有技術的缺陷，提供一種高密度互聯厚銅板的制作方法及厚銅芯板，它能夠避免層壓后出現白斑，減小層壓分層風險。

其技術方案如下：一種高密度互聯厚銅板的制作方法，包括如下步驟：

在厚銅芯板進行層壓處理步驟之前，確定所述厚銅芯板上待加工出散熱孔的預設位置，并在所述厚銅芯板的所述預設位置處制作得到銅盤；

將制作有所述銅盤的兩個以上所述厚銅芯板通過半固化片進行層壓處理得到層壓板；

在所述層壓板對應于所述預設位置處均加工出散熱孔，在加工出所述散熱孔過程中所述厚銅芯板的預設位置處的銅盤均被去除掉。

一種厚銅芯板，包括厚銅芯板本體，所述厚銅芯板本體上設有若干個銅盤，所述銅盤與所述厚銅芯板本體上用于加工出散熱孔的預設位置相應設置。

上述的高密度互聯厚銅板的制作方法及厚銅芯板，由于厚銅芯板上待加工散熱孔的預設位置處制作有銅盤，銅盤增加了厚銅芯板的殘銅率。在層壓處理時，銅盤能增大厚銅芯板上無銅區域的基材受力，使無銅區域填膠流動性較好，能充分填充在無銅區域內，進而能避免出現白斑及分層的不良現象。另外，在層壓板上加工出散熱孔過程中將厚銅芯板的預設位置處的銅盤均去除掉，銅盤不會對高密度互聯厚銅板造成不良影響，仍然符合用戶需求。

進一步地，在所述厚銅芯板的所述預設位置處制作得到銅盤具體步驟為：在曝光顯影蝕刻制作得到所述厚銅芯板表面上的銅網時，同步在所述厚銅芯板的所述預設位置處進行曝光顯影蝕刻制作得到所述銅盤。

進一步地，所述銅盤的直徑大小小于所述散熱孔的直徑大小。

進一步地，所述銅盤的直徑比所述散熱孔的直徑小2mil～6mil。

進一步地，在所述層壓板對應于所述預設位置處均加工出散熱孔的具體方法為：選取與所述散熱孔直徑相適應的鉆刀，通過所述鉆刀在所述層壓板的預設位置處鉆設出所述散熱孔；或者，根據所述散熱孔的直徑大小，通過銑刀在所述層壓板的預設位置處銑出所述散熱孔。

進一步地，在所述厚銅芯板進行層壓處理步驟之前，還包括步驟：在所述厚銅芯板的板邊區域蝕刻形成有若干個阻膠銅塊，對于待層壓在一起的相鄰的兩個所述厚銅芯板，其中一個所述厚銅芯板的第一待壓合板面上設計的所述阻膠銅塊與另一個所述厚銅芯板的第二待壓合板面上的所述阻膠銅塊相互交錯設置。

進一步地，在所述厚銅芯板的板邊區域蝕刻形成有若干個阻膠銅塊的具體步驟為：在曝光顯影蝕刻制作得到所述厚銅芯板表面上的銅網時，同步在所述厚銅芯板的板邊區域曝光顯影蝕刻形成有若干個阻膠銅塊。