[發(fā)明專利]高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法及厚銅芯板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810683606.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108811376A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳輝;陳黎陽;羅暢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/46 | 分類號(hào): | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 厚銅 芯板 銅盤 預(yù)設(shè)位置 散熱孔 層壓處理 制作 厚銅板 銅區(qū)域 層壓板 互聯(lián) 加工 半固化片 不良現(xiàn)象 白斑 殘銅 除掉 分層 基材 受力 填充 填膠 | ||
1.一種高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
在厚銅芯板進(jìn)行層壓處理步驟之前,確定所述厚銅芯板上待加工出散熱孔的預(yù)設(shè)位置,并在所述厚銅芯板的所述預(yù)設(shè)位置處制作得到銅盤;
將制作有所述銅盤的兩個(gè)以上所述厚銅芯板通過半固化片進(jìn)行層壓處理得到層壓板;
在所述層壓板對(duì)應(yīng)于所述預(yù)設(shè)位置處均加工出散熱孔,在加工出所述散熱孔過程中所述厚銅芯板的預(yù)設(shè)位置處的銅盤均被去除掉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,在所述厚銅芯板的所述預(yù)設(shè)位置處制作得到銅盤具體步驟為:在曝光顯影蝕刻制作得到所述厚銅芯板表面上的銅網(wǎng)時(shí),同步在所述厚銅芯板的所述預(yù)設(shè)位置處進(jìn)行曝光顯影蝕刻制作得到所述銅盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,所述銅盤的直徑大小小于所述散熱孔的直徑大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,所述銅盤的直徑比所述散熱孔的直徑小2mil~6mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,在所述層壓板對(duì)應(yīng)于所述預(yù)設(shè)位置處均加工出散熱孔的具體方法為:選取與所述散熱孔直徑相適應(yīng)的鉆刀,通過所述鉆刀在所述層壓板的預(yù)設(shè)位置處鉆設(shè)出所述散熱孔;或者,根據(jù)所述散熱孔的直徑大小,通過銑刀在所述層壓板的預(yù)設(shè)位置處銑出所述散熱孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,在所述厚銅芯板進(jìn)行層壓處理步驟之前,還包括步驟:
在所述厚銅芯板的板邊區(qū)域蝕刻形成有若干個(gè)阻膠銅塊,對(duì)于待層壓在一起的相鄰的兩個(gè)所述厚銅芯板,其中一個(gè)所述厚銅芯板的第一待壓合板面上設(shè)計(jì)的所述阻膠銅塊與另一個(gè)所述厚銅芯板的第二待壓合板面上的所述阻膠銅塊相互交錯(cuò)設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,在所述厚銅芯板的板邊區(qū)域蝕刻形成有若干個(gè)阻膠銅塊的具體步驟為:
在曝光顯影蝕刻制作得到所述厚銅芯板表面上的銅網(wǎng)時(shí),同步在所述厚銅芯板的板邊區(qū)域曝光顯影蝕刻形成有若干個(gè)阻膠銅塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度互聯(lián)厚銅板的制作方法,其特征在于,所述阻膠銅塊的直徑為70mil~110mil,相鄰所述阻膠銅塊的間距為20mil~26mil。
9.一種厚銅芯板,其特征在于,包括厚銅芯板本體,所述厚銅芯板本體上設(shè)有若干個(gè)銅盤,所述銅盤與所述厚銅芯板本體上用于加工出散熱孔的預(yù)設(shè)位置相應(yīng)設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的厚銅芯板,其特征在于,所述厚銅芯板本體包括板邊區(qū)域,所述板邊區(qū)域設(shè)有若干個(gè)阻膠銅塊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司,未經(jīng)廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201810683606.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





