本發明提供了一種電路板的無鈀化學鍍銅工藝。所述無鈀化學鍍銅工藝包括如下步驟：(1)將電路板置于微蝕液中進行微蝕；(2)將步驟(1)處理后的電路板置于整孔液中進行整孔；(3)將步驟(2)處理后的線路板浸入碳導電液中進行碳孔化；(4)將步驟(3)處理后的電路板置于微蝕液中進行微蝕；(5)將步驟(4)處理后的電路板浸入化學鍍銅液中，帶電啟鍍，進行化學鍍銅。本發明提供的化學鍍銅工藝不使用鈀催化劑，簡化了工藝流程，降低了成本，減少了環境污染；且處理得到的電路板穩定性好，能夠有效避免電鍍銅與孔壁發生分離。

技術領域

本發明屬于印刷電路板生產技術領域，尤其涉及一種電路板的無鈀化學鍍銅工藝。

背景技術

目前，隨著全球電子信息、通信技術的迅猛發展，印制線路產業已成為全球各國的重要支柱產業。在印制電路板制造技術中孔金屬化程序最為關鍵，主要是通過在雙面板或多層印制電路板的非金屬孔孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經電鍍加厚銅層，達到使各層之間形成回路目的。

電路板的孔金屬化工藝主要有化學鍍銅工藝和直接電鍍工藝，直接電鍍工藝又包括黑孔化工藝(沉積碳導電層)和形成高分子導電膜工藝。其中，化學鍍銅工藝由于具有良好的導電性和可靠性，因此被廣泛應用。但化學鍍銅工藝的流程較長，步驟繁冗，主要包括除油(或稱整孔)、微蝕、預浸、活化、還原/速化和化學鍍銅，不利于生產管理。而且化學鍍銅工藝采用的活化劑主要為貴金屬鈀，不僅價格昂貴，而且環境污染大，有待改進。

黑孔化工藝是通過在電路板孔壁上沉積一層碳導電層從而使孔導電，其不采用鈀活化劑，也無需化學鍍銅，可以直接進行電鍍，因此流程更加簡單。但是，黑孔化處理的電路板在存放過程中，碳導電層表面易吸附空氣中懸浮顆粒或水分，導電性和吸附性降低，同時為了提高導電性，需在孔壁內沉積較厚的碳導電層，從而導致后期電鍍銅得到的電路板可靠性差，易出現孔內無銅或銅層與樹脂分離等不良現象。

因此，在本領域期望對現有電路板的孔金屬化工藝進行改進，以克服現有孔金屬化工藝的不足。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種電路板的無鈀化學鍍銅工藝，該工藝不使用鈀催化劑，簡化了工藝流程，降低了成本，減少環境污染；且處理得到的電路板穩定性好，能夠有效避免電鍍銅與孔壁發生分離。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種電路板的無鈀化學鍍銅工藝，包括如下步驟：

(1)將電路板置于微蝕液中進行微蝕；

(2)將步驟(1)處理后的電路板置于整孔液中進行整孔；

(3)將步驟(2)處理后的線路板浸入碳導電液中進行碳孔化；

(4)將步驟(3)處理后的電路板置于微蝕液中進行微蝕；

(5)將步驟(3)或步驟(4)處理后的電路板浸入化學鍍銅液中，帶電啟鍍，然后進行化學鍍銅。

相較于傳統的化學鍍銅工藝，本發明采用碳導電材料代替鈀催化劑，采用碳孔化代替鈀活化，簡化了工藝流程，降低了成本，減少了環境污染。但需要說明的是，碳導電材料(如導電炭黑)本身不具有催化活性，在化學鍍銅時無法使銅在電路板孔壁上沉積。本發明通過帶電啟鍍，先在電路板孔壁上快速還原得到少量的高活性銅納米顆粒，然后以此為活性位點進行化學鍍銅，從而在孔壁上沉積一層致密的薄銅。此外，區別于采用鈀催化劑的化學鍍銅工藝，本發明步驟(1)的微蝕不能在整孔與碳孔化之間進行，否則容易導致碳導電材料難以在孔壁上沉積。

相較于直接電鍍的黑孔化工藝，由于本發明在碳孔化之后還進行化學鍍銅，因此避免了外界因素導致的碳導電層劣化，處理得到的電路板穩定性更好，電鍍之后無電鍍銅與孔壁分離的現象發生。