1.一種電路板的無鈀化學鍍銅工藝，其特征在于，所述無鈀化學鍍銅工藝包括如下步驟：

(1)將電路板置于微蝕液中進行微蝕；

(2)將步驟(1)處理后的電路板置于整孔液中進行整孔；

(3)將步驟(2)處理后的線路板浸入碳導電液中進行碳孔化；

(4)將步驟(3)處理后的電路板置于微蝕液中進行微蝕；

(5)將步驟(4)處理后的電路板浸入化學鍍銅液中，帶電啟鍍，然后進行化學鍍銅；

所述整孔液包括：1-10g/L的陽離子表面活性劑和0.1-1g/L的非離子表面活性劑，pH為9-13；

所述整孔的溫度為50-60℃；

所述碳孔化形成的碳導電層的厚度為50-100nm；

所述碳孔化的溫度為25-35℃；

所述碳孔化的時間為30-60s；

所述碳導電液中的碳導電材料的質量濃度為5-10g/L；

所述帶電啟鍍的方法為：以銅板為陽極，步驟(4)處理后的電路板為陰極，施加電壓通電；

所述化學鍍銅的時間為5-7min。