[發(fā)明專利]大功率LED支架的電鍍工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810508848.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108642538A | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉國(guó)強(qiáng);徐卉軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山品高電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25D5/12 | 分類號(hào): | C25D5/12;C25D5/02;C25D5/48;C25F5/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 羅佳龍 |
| 地址: | 528437 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基材 鎳層 大功率LED支架 局部鍍銀 預(yù)鍍銀 銀層 電鍍工藝 非功能區(qū) 活化處理 功能區(qū) 結(jié)合力 油污 鍍鎳 放入 去除 置換 解脫 功能需求 局部電鍍 電解液 銀材料 活化 浸鍍 上電 脫去 填平 | ||
本發(fā)明涉及一種大功率LED支架的電鍍工藝,包括以下步驟:將LED支架基材放入電解液中去除油污;將去除油污的LED支架基材放入活化溶液中進(jìn)行活化處理;對(duì)活化處理完的LED支架基材進(jìn)行鍍鎳,以填平基材的缺失;對(duì)已鍍鎳的LED支架基材的表面全浸預(yù)鍍銀,以防止鎳層置換銀層,從而增強(qiáng)鎳層之間結(jié)合力;對(duì)已預(yù)鍍銀的LED支架基材的功能區(qū)局部鍍銀;對(duì)完成局部鍍銀的LED支架的非功能區(qū)電解脫銀。其中,在LED支架基材上進(jìn)行預(yù)鍍銀,防止鎳層置換銀層,從而增強(qiáng)鎳層之間結(jié)合力;在LED支架基材上進(jìn)行局部鍍銀,滿足大功率LED支架的功能需求;在LED支架基材上電解脫銀,脫去非功能區(qū)銀層,以節(jié)省銀材料。相比全浸鍍銀,局部電鍍LED支架基材的功能區(qū),能夠提高效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電鍍工藝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種大功率LED支架的電鍍工藝。
背景技術(shù)
大功率LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是指擁有大額定工作電流的發(fā)光二極管。普通LED功率一般為0.05W、工作電流為20mA,而大功率LED可以達(dá)到2W、5W、10W至100W不等,工作電流可以是幾十毫安到幾百毫安不等。大功率LED作為一個(gè)新興的綠色、環(huán)保且節(jié)能的光源,被廣泛應(yīng)用于汽車燈、手電筒以及燈具等場(chǎng)所。為了滿足LED功能的要求,大功率支架需要進(jìn)行特殊表面處理(即電鍍銀)。傳統(tǒng)的電鍍方式采用全浸鍍的方式,支架的功能區(qū)鍍上了厚銀,支架的非功能區(qū)也鍍上了厚銀(例如巴邊),造成金屬銀的消耗和浪費(fèi),以及效率低。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)金屬銀的浪費(fèi)以及電鍍效率低問題,提供一種大功率LED支架的電鍍工藝,它能夠節(jié)約金屬銀材料,且提高效率。
一種大功率LED支架的電鍍工藝,包括以下步驟:
將LED支架基材放入電解液中去除油污;
將去除油污的LED支架基材放入活化溶液中進(jìn)行活化處理;
對(duì)活化處理完的LED支架基材進(jìn)行鍍鎳,以填平基材的缺失;
對(duì)已鍍鎳的LED支架基材的表面全浸預(yù)鍍銀,以防止鎳層置換銀層,從而增強(qiáng)鎳層之間結(jié)合力;
對(duì)已預(yù)鍍銀的LED支架基材的功能區(qū)局部鍍銀;
對(duì)完成局部鍍銀的LED支架的非功能區(qū)電解脫銀。
其中,對(duì)LED支架基材進(jìn)行去除油污,增強(qiáng)基材與鍍鎳層結(jié)合力;對(duì)LED支架基材活化處理,除去基材表面氧化,增強(qiáng)基材與鍍鎳層結(jié)合力;在LED支架基材上進(jìn)行鍍鎳,以填平基材的缺失,防止鍍銀后低溫變色;在LED支架基材上進(jìn)行預(yù)鍍銀,防止鎳層置換銀層,從而增強(qiáng)鎳層之間結(jié)合力;在LED支架基材上進(jìn)行局部鍍銀,滿足大功率LED支架的功能需求;在LED支架基材上電解脫銀,脫去非功能區(qū)銀層,以節(jié)省銀材料。該電鍍工藝將全浸鍍、功能區(qū)局部鍍銀和非功能區(qū)脫銀結(jié)合起來,能夠精確控制基材上不同區(qū)域的不同膜厚,滿足大功率LED支架基材的電鍍要求,且減少銀材料的使用,節(jié)省貴金屬銀。此外,相比全浸鍍銀,局部電鍍LED支架基材的功能區(qū),能夠提高效率,提高產(chǎn)量。
進(jìn)一步地,在對(duì)活化處理完的LED支架基材進(jìn)行鍍鎳,以填平基材缺失的步驟中,具體包括以下步驟:
將已活化處理完的LED支架基材放入第一鍍液中電沉積15秒~30秒,采用電流密度為5安培/平方分米~20安培/平方分米,以在LED支架基材上形成0.4μm~0.6μm厚的鎳層;該第一鍍液含氨基磺酸鎳70g/L~110g/L,含氯化鎳10g/L~30g/L,含硼酸30g/L~50g/L,該第一鍍液的溫度為55℃~65℃,該第一鍍液的PH值為3.8~4.4;
用去離子水清洗吹干鍍鎳后的LED支架基材。
進(jìn)一步地,在對(duì)已鍍鎳的LED支架基材的表面全浸預(yù)鍍銀,以防止鎳層置換銀層,從而增強(qiáng)鎳層之間結(jié)合力的步驟中,具體包括以下步驟:
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