1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板連接層；

位于所述基板連接層部分表面的芯片；

位于所述芯片頂部表面的金屬導(dǎo)熱層；

位于所述基板連接層上的散熱蓋，所述散熱蓋圍成的空間容納所述芯片和金屬導(dǎo)熱層；

所述散熱蓋包括頂蓋，所述頂蓋包括鍍金區(qū)域和位于鍍金區(qū)域周圍的非鍍金區(qū)域，所述鍍金區(qū)域與所述金屬導(dǎo)熱層表面接觸，所述非鍍金區(qū)域與所述金屬導(dǎo)熱層表面不接觸，所述非鍍金區(qū)域具有朝向基板連接層且環(huán)繞所述鍍金區(qū)域的凸起；

其中，所述凸起在環(huán)繞鍍金區(qū)域的方向上包括若干第一凸起區(qū)，所述凸起在環(huán)繞鍍金區(qū)域的方向上還包括位于相鄰第一凸起區(qū)之間的第二凸起區(qū)，所述第一凸起區(qū)沿環(huán)繞鍍金區(qū)域的方向上的尺寸大于第二凸起區(qū)沿環(huán)繞鍍金區(qū)域的方向上的尺寸，所述第二凸起區(qū)的高度小于所述第一凸起區(qū)的高度；

環(huán)繞所述鍍金區(qū)域的凸起數(shù)量為若干個(gè)，所述若干個(gè)凸起沿環(huán)繞所述鍍金區(qū)域的方向進(jìn)行排列；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括：位于相鄰?fù)蛊鹬g的非鍍金區(qū)域中的凹槽；

所述散熱蓋和基板連接層的邊緣區(qū)域設(shè)置有排氣口，所述第一凸起區(qū)相對(duì)于第二凸起區(qū)更靠近所述排氣口。