本發明涉及硅片清洗設備領域，尤其是一種避免損壞硅片的清洗設備，具體涉及自動清洗設備，包括清洗筒，清洗筒上設有回流機構，回流機構用于攪動清洗筒內的清洗液，清洗筒內還設有多個互不相連的鋼網囊，鋼網囊內均設有用于包裹硅片的軟質網膜，軟質網膜與鋼網囊互不相連，鋼網囊內均設有抖動機構，抖動機構包括多個彈性件，抖動機構上固設有夾持部，夾持部包括夾頭，夾頭用于卡夾硅片，夾頭夾持硅片的端部上粘接有軟膜，彈性件另一端連接在夾持部上，彈性件以夾持部為中心點均勻分布。本發明通過清洗液的流動來攪動清洗液中的硅片，并在攪動時使硅片進行抖動，清洗液在硅片表面形成細小的水流，使硅片與清洗液接觸更充分，硅片清洗更徹底。

技術領域

本發明涉及硅片清洗設備領域，尤其是一種避免損壞硅片的清洗設備，具體涉及自動清洗設備。

背景技術

硅片是制作集成電路的重要介質，硅片制成的芯片具有非常良好的運算能力，而且硅片制成芯片的工作速度快且精確度高，所以硅片的應用范圍非常廣泛，例如硅片已應用到航天航空、醫學、農業、國防和工業自動化領域中，隨著集成電路制造工藝的不斷進步，對硅片的清洗工藝要求也越來越高。

現有專利CN101780460B公開了一種硅片清洗槽和清洗方法，本發明提供高效率的硅片清洗水槽，通過將水槽上部和水槽下部集成到一起，并設置一個可升降板，可升降板和水槽上部的側壁可形成獨立水槽，水槽上部的深度大于硅片半徑的3倍，水槽上部設有純水進水管和防漏槽，防漏槽上設有排水管，水槽下部的深度大于硅片半徑的3倍，水槽下部設有藥液進液口和藥液排液口，在水槽下部還設有排氣管從而大大減少了清洗水槽的占地面積；該發明還提供利用清洗水槽的硅片清洗方法，通過可升降板在水槽下部、以及水槽上部與水槽下部的連接處運動，完成藥液清洗和純水清洗，能夠方便快捷的清洗硅片。

但是，上述清洗設備存在的問題是：硅片在設備中清洗時，清洗液在流動過程中容易使硅片相互間、硅片與水槽內壁間發生碰撞，從而導致硅片產生裂紋。

發明內容

本發明意在提供一種自動清洗設備，以解決硅片在清洗過程中容易在碰撞時產生裂紋的問題。

本方案中的自動清洗設備，包括盛有清洗液的清洗筒，所述清洗筒上設有回流機構，所述回流機構用于攪動清洗筒內的清洗液，所述清洗筒內還設有多個互不相連的鋼網囊，所述鋼網囊內均設有用于包裹硅片的軟質網膜，所述軟質網膜與鋼網囊互不相連，所述鋼網囊內均設有抖動機構，所述抖動機構包括多個彈性件，所述彈性件一端連接在鋼網囊的內壁上，所述抖動機構上固設有夾持部，所述夾持部包括夾頭，所述夾頭用于卡夾硅片，所述夾頭夾持硅片的端部上粘接有軟膜，所述彈性件另一端連接在夾持部上，所述彈性件以夾持部為中心點均勻分布。

本方案的使用方法及有益效果是：在進行硅片清洗前，清洗筒中預先裝入有清洗液，然后將硅片放入軟質網膜內，而后將軟質網膜放入鋼網囊內，最后將鋼網囊放入清洗筒內；進行硅片清洗時，回流機構攪動清洗筒內的清洗液，清洗液在清洗筒中流動時使鋼網囊移動，由于清洗筒的內部空間有限，鋼網囊相互之間會發生碰撞，同時鋼網囊與清洗筒的內壁間也會產生碰撞，鋼網囊由于是網狀具有彈性，鋼網囊受到撞擊會產生形變，撞擊力和恢復形變的彈力傳遞到抖動機構上，鋼網囊將力傳遞到抖動機構的彈性件上，彈性件因自身具有彈性而反復地發生彈性形變和恢復彈性形變，彈性件在發生彈性形變和恢復彈性形變使夾持部抖動，夾持部帶動夾頭夾住的硅片抖動，硅片抖動時與清洗液進行充分接觸，硅片清洗更徹底，夾頭上的軟膜起到保護作用避免夾持硅片時產生劃痕。

鋼網囊和軟質網膜上的孔洞在清洗液流動過程中形成細小的水流，水流對硅片進行沖刷，既能使硅片清洗得更干凈，還能避免清洗液流動過程中沖擊力過大而使硅片產生裂紋，同時軟質網膜在硅片抖動時緩沖硅片受到力，避免硅片受到碰撞時產生裂紋。

與現有技術相比，本方案通過清洗液的流動來攪動清洗液中的硅片，并在攪動時使硅片進行抖動，清洗液在硅片表面形成細小的水流，使硅片與清洗液接觸更充分，硅片清洗更徹底，同時避免硅片在抖動時產生裂紋。