本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種局部孔壁鍍厚銅的制作方法及PCB。所述制作方法包括：由多張芯板制成具有輔助電鍍內(nèi)引線、至少一個(gè)第一通孔及至少一個(gè)第二通孔的多層板；進(jìn)行第一次沉銅電鍍，使得第一通孔的孔壁銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)的第一銅厚標(biāo)準(zhǔn)值；去除第二通孔的孔環(huán)區(qū)域的銅層；在多層板的表面貼抗鍍膜并在該抗鍍膜的指定位置開窗，指定位置包括各個(gè)所述第二通孔的對(duì)應(yīng)位置；進(jìn)行第二次沉銅電鍍，直至所述第二通孔的孔壁銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)的第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值，所述第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值大于所述第一銅厚標(biāo)準(zhǔn)值。應(yīng)用本發(fā)明，可實(shí)現(xiàn)僅對(duì)部分孔的孔壁鍍厚銅的目的，且可無(wú)需進(jìn)行磨板操作，又能夠提升沉銅電鍍效果和效率，尤其是針對(duì)高厚徑比的通孔。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種局部孔壁鍍厚銅的制作方法及PCB。

背景技術(shù)

隨著電子電路技術(shù)由單一功能向多集成技術(shù)發(fā)展，且為了節(jié)約板件布線空間，PCB電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中既需要讓部分通孔走小電流，又需要讓其他部分通孔走大電流，為此就需要在同一PCB上設(shè)計(jì)滿足不同銅厚要求的通孔。

但是，按照傳統(tǒng)的加工方法，PCB上各個(gè)通孔的孔壁銅厚會(huì)保持一致，且銅厚均較薄(≤1mil)，只能滿足小電流傳輸設(shè)計(jì)需求，不能滿足局部區(qū)域大電流傳輸設(shè)計(jì)需求。而為保證大電流傳輸穩(wěn)定且傳輸可靠，需要PCB上局部通孔的孔壁銅厚較厚(≥3mil)，目前暫無(wú)有效可靠的加工工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種局部孔壁鍍厚銅的制作方法及PCB，解決傳統(tǒng)加工工藝存在的無(wú)法在同一PCB上設(shè)計(jì)出滿足不同銅厚要求的通孔的問(wèn)題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種局部孔壁鍍厚銅的制作方法，包括：

由多張芯板制成具有輔助電鍍內(nèi)引線、至少一個(gè)第一通孔及至少一個(gè)第二通孔的多層板；

對(duì)所述多層板進(jìn)行第一次沉銅電鍍，直至所述第一通孔的孔壁銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)的第一銅厚標(biāo)準(zhǔn)值；

去除所述第二通孔的孔環(huán)區(qū)域的銅層；

在所述多層板的表面貼抗鍍膜并在該抗鍍膜的指定位置開窗，所述指定位置包括各個(gè)所述第二通孔的對(duì)應(yīng)位置；

對(duì)所述多層板進(jìn)行第二次沉銅電鍍，直至所述第二通孔的孔壁銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)的第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值，所述第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值大于所述第一銅厚標(biāo)準(zhǔn)值。

可選的，所述去除所述第二通孔的孔環(huán)區(qū)域的銅層的方法包括：

在所述多層板的表面貼抗鍍膜，再通過(guò)曝光及顯影去除位于所述第二通孔及其孔環(huán)以外區(qū)域的第一部分抗鍍膜，使得每個(gè)第二通孔及其孔環(huán)的對(duì)應(yīng)區(qū)域分別覆蓋有第二部分抗鍍膜；并對(duì)所述第二部分抗鍍膜進(jìn)行開窗，開窗位置與對(duì)應(yīng)第二通孔的位置一致；

對(duì)所述多層板鍍抗蝕層；

去除所述第二部分抗鍍膜，蝕刻掉裸露的銅層，之后去除所述抗蝕層。

可選的，在所述對(duì)所述第二部分抗鍍膜進(jìn)行開窗的步驟中，對(duì)所述第二部分抗鍍膜的開窗孔徑小于對(duì)應(yīng)的第二通孔的孔徑。

可選的，在所述對(duì)所述第二部分抗鍍膜進(jìn)行開窗的步驟中，對(duì)所述第二部分抗鍍膜的開窗孔徑為4mil～6mil。

可選的，在所述對(duì)所述第二部分抗鍍膜進(jìn)行開窗的步驟中，所述第二部分抗鍍膜比對(duì)應(yīng)的第二通孔單邊大3mil～5mil。

可選的，所述制作方法還包括：在所述第二通孔的孔壁銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)的第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值后，去除所述抗鍍膜，斷開所述輔助電鍍內(nèi)引線。

可選的，所述第一銅厚標(biāo)準(zhǔn)值不大于1mil，所述第二銅厚標(biāo)準(zhǔn)值不小于3mil。