1.一種局部孔壁鍍厚銅的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

由多張芯板制成具有輔助電鍍內引線、至少一個第一通孔及至少一個第二通孔的多層板；

對所述多層板進行第一次沉銅電鍍，直至所述第一通孔的孔壁銅厚達到預設的第一銅厚標準值；

去除所述第二通孔的孔環區域的銅層；

在所述多層板的表面貼抗鍍膜并在該抗鍍膜的指定位置開窗，所述指定位置包括各個所述第二通孔的對應位置；

對所述多層板進行第二次沉銅電鍍，直至所述第二通孔的孔壁銅厚達到預設的第二銅厚標準值，所述第二銅厚標準值大于所述第一銅厚標準值；

所述去除所述第二通孔的孔環區域的銅層的方法包括：

在所述多層板的表面貼抗鍍膜，再通過曝光及顯影去除位于所述第二通孔及其孔環以外區域的第一部分抗鍍膜，使得每個第二通孔及其孔環的對應區域分別覆蓋有第二部分抗鍍膜；并對所述第二部分抗鍍膜進行開窗，開窗位置與對應第二通孔的位置一致；

對所述多層板鍍抗蝕層；

去除所述第二部分抗鍍膜，蝕刻掉裸露的銅層且在蝕刻過程中會軸向向下蝕刻掉第二通孔的一些孔壁銅層，之后去除所述抗蝕層。