[發明專利]解耦系統和用于解耦系統的方法在審
| 申請號: | 201810216980.7 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN108695197A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發明(設計)人: | B·M·西亞德;N·P·赫卡索恩;D·海曼 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝落 偏轉板 凸緣 管芯輪廓 解耦系統 柔順關節 管芯 放松 開口 偏轉 耦合 低壓孔 低壓室 真空孔 耦合的 延伸 重合 解耦 配置 | ||
1.一種解耦系統,包括:
偏轉板,所述偏轉板被配置為跨越低壓室的低壓孔口耦合,所述偏轉板包括:
延伸通過所述偏轉板的一個或多個真空孔,
剝落凸緣,其在柔順關節處與所述偏轉板的其余部分耦合,并且所述剝落凸緣從所述柔順關節延伸到凸緣端部,以及
管芯輪廓開口,其圍繞所述剝落凸緣從所述柔順關節以管芯輪廓的形狀延伸,所述管芯輪廓開口將所述剝落凸緣與所述偏轉板的所述其余部分分開;并且
其中,所述剝落凸緣包括放松構造和剝落構造,所述放松構造和所述剝落構造被配置為將管芯從管芯介質解耦:
在所述放松構造中,所述剝落凸緣與所述偏轉板的所述其余部分重合,并且
在所述剝落構造中,所述剝落凸緣在所述柔順關節處相對于所述偏轉板的所述其余部分偏轉,并且所述凸緣端部與所述偏轉板的所述其余部分間隔開。
2.根據權利要求1所述的解耦系統,其中,在所述放松構造中,所述管芯介質沿所述剝落凸緣和所述偏轉板的所述其余部分被緊固,并且
在所述剝落構造中,所述管芯介質保持沿所述剝落凸緣和所述偏轉板的所述其余部分被緊固,并且根據所述剝落凸緣的偏轉,在所述管芯介質和所述管芯之間有線性分隔間隙。
3.根據權利要求2所述的解耦系統,其中,所述線性分隔間隙包括與所述管芯輪廓開口的一部分或所述凸緣端部中的一個或多個的形狀對應的形狀。
4.根據權利要求2所述的解耦系統,其中,所述剝落凸緣包括解耦構造,并且在所述解耦構造中:
相對于所述剝落構造所述剝落凸緣被進一步偏轉,并且
所述線性分隔間隙根據所述進一步偏轉向所述柔順鉸鏈移動。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,其中,所述偏轉板、所述柔順關節和所述剝落凸緣是利用相同的材料構造的。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,其中,所述柔順關節包括活動鉸鏈。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,其中,所述剝落凸緣為懸臂凸緣。
8.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,其中,所述剝落凸緣包括位于所述凸緣端部附近的剝落柄,并且所述剝落柄被配置為與解耦器組件的可移動臺耦合。
9.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,其中,所述偏轉板的所述其余部分包括圍繞所述剝落凸緣的至少一部分延伸的板周界,并且所述管芯輪廓開口將所述板周界與所述剝落凸緣的至少所述凸緣端部分開。
10.根據權利要求1-4中任一項所述的解耦系統,包括:
解耦器外殼,其包括所述低壓孔口和所述低壓室;
位于所述低壓室內的可移動臺,所述可移動臺與所述剝落凸緣耦合;
沿所述管芯介質粘附的所述管芯;以及
拾取組件,其被配置為沿管芯界面選擇性地與所述管芯緊固。
11.一種解耦系統,包括;
解耦器組件,其被配置為將管芯從管芯介質解耦,所述解耦器組件包括:
解耦器外殼,其包括低壓室,
位于所述解耦器外殼內的可移動臺,以及
與所述解耦器外殼耦合的偏轉板,所述偏轉板包括:
與所述低壓室連通的一個或多個真空孔,
柔順關節,
管芯輪廓開口,其從所述柔順關節延伸,以及
剝落凸緣,其從所述柔順關節延伸到凸緣端部,所述剝落凸緣位于所述管芯輪廓開口內,并且所述剝落凸緣在所述凸緣端部附近與所述可移動臺耦合。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





